業(yè)內(nèi)消息,昨天英偉達(dá)正式公布了 2025 財年第一財季(截至上月 28 日)的財報數(shù)據(jù),一財季數(shù)據(jù)和二財季指引均大幅超出預(yù)期,當(dāng)日盤后股價暴漲!與此同時,英偉達(dá)也官宣了拆股計劃(一拆十股)。
新國標(biāo)有效推進(jìn)健康照明的落地與提升,瑞森半導(dǎo)體持續(xù)專注健康照明方案的研發(fā),推出優(yōu)于國標(biāo)性能要求的方案
業(yè)內(nèi)消息,昨天拼多多盤前巨震后漲超 7%,報 155 美元/股,總市值達(dá) 2150 億美元超越阿里巴巴,截至上一交易日收盤,阿里巴巴總市值報 2096 億美元。今年 4 月份至今,拼多多股價漲幅達(dá)到 25.12%。
華為終端今日官宣,截至 2024 年第一季度,華為路由器產(chǎn)品發(fā)貨量突破 1 億臺。
業(yè)內(nèi)消息,近日微軟和高通公司在微軟 Build 2024 會議中宣布,將為開發(fā)者提供 Windows 版驍龍開發(fā)套件(Snapdragon Dev Kit for Windows),用于制作與驍龍X芯片配合使用的 Copilot+ PC 應(yīng)用程序。
業(yè)內(nèi)消息,近日蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯(Jeff Williams)訪問臺積電,雙方舉辦了一場秘密會議,據(jù)說蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。
英特爾搶先導(dǎo)入ASML的高數(shù)值孔徑極紫外光(High-NA EUV)設(shè)備,為外界視為是英特爾重返技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵作為。產(chǎn)業(yè)專家表示,High-NA EUV成本居高不下,英特爾搶用High-NA EUV恐面臨虧損擴(kuò)大窘境。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天日本先進(jìn)制程代工廠 Rapidus 總裁小池淳義前日向日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健表示,Rapidus 晶圓廠項目施工順利,首條試產(chǎn)線進(jìn)度已達(dá) 30%。齋藤健于上周訪問北海道千歲市,并對 Rapidus 的 IIL-M 晶圓廠工地進(jìn)行了視察。
格芯(GlobalFoundries)5月19日宣布,任命半導(dǎo)體行業(yè)和該公司資深人士洪啟財(KC Ang)為亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。洪啟財擁有30多年的半導(dǎo)體代工行業(yè)經(jīng)驗,他將領(lǐng)導(dǎo)格芯整個亞洲地區(qū)新業(yè)務(wù)的開發(fā)以及戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,并將重點關(guān)注中國市場。
摩根大通證券在最新發(fā)布的《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報告中指出,晶圓代工庫存去化將結(jié)束,產(chǎn)業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復(fù),并于2025年進(jìn)一步增強(qiáng)。
光刻機(jī)制造商阿斯麥(ASML)向荷蘭官員保證,可以遠(yuǎn)程癱瘓(remotely disable)相應(yīng)機(jī)器,包括最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)(EUV)。
今年一季度,全球智能手機(jī) SoC 芯片廠商的出貨量中,華為海思手機(jī)芯片的出貨量高達(dá) 800 萬顆,值得一提的是,紫光展銳的出貨量暴漲 64% 達(dá)到 2600 萬顆,盡管不及高通公司,但超過了三星和華為,是前五大智能手機(jī)處理器廠商當(dāng)中增速最快的!
研究機(jī)構(gòu)Canalys公布2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片廠商數(shù)據(jù),包括出貨量以及手機(jī)總營收額。聯(lián)發(fā)科保持出貨量領(lǐng)先地位,市場份額達(dá)39%,而蘋果在智能手機(jī)總營收方面占據(jù)41%的份額,位居第一名。
中國香港立法會已批準(zhǔn)撥款28.4億港元(約3.64億美元),資助政府設(shè)立專注于開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)的微電子研究中心,以在中美科技戰(zhàn)不斷升級的情況下促進(jìn)經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略部分。但有議員警告,美國地緣政治制裁行動可能會影響計劃,即美國制裁可能會阻止中國香港進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備。
5 月 20 日,英國政府下屬人工智能安全研究所(AISI)發(fā)布了最新的 LLM 安全評估等三則公告。