自從戈登·摩爾于1965年提出摩爾定律以來(lái),主流芯片集成度(性能)與成本變化曲線基本遵循了摩爾定律的指引,即每?jī)赡昙啥忍岣咭槐?,同樣集成度產(chǎn)品價(jià)格下降一半。
業(yè)內(nèi)消息,近日蘋(píng)果公司分享了 2024 年 WWDC 全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)的日程細(xì)節(jié),舉辦時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日至 14 日,活動(dòng)口號(hào)為“大招碼上來(lái)”,主題演講時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日上午 10 點(diǎn)(北京時(shí)間 6 月 11 日凌晨 1 點(diǎn))。
5 月 29 日消息,國(guó)務(wù)院印發(fā)《2024—2025 年節(jié)能降碳行動(dòng)方案》,其中提到,加快淘汰老舊機(jī)動(dòng)車(chē),提高營(yíng)運(yùn)車(chē)輛能耗限值準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。逐步取消各地新能源汽車(chē)購(gòu)買(mǎi)限制。落實(shí)便利新能源汽車(chē)通行等支持政策。
業(yè)內(nèi)消息,近日Arm公司官宣推出全新的基于Arm v9架構(gòu)的CPU、GPU IP,以及設(shè)計(jì)軟件工具,以幫助智能手機(jī)更好地處理人工智能(AI)任務(wù),并加速AI應(yīng)用。
5 月 28 日,比亞迪舉辦了第五代 DM 技術(shù)發(fā)布暨秦 L DM-i、海豹 06 DM-i 上市發(fā)布會(huì)。據(jù)悉, 新一代 DM 技術(shù)采用了以電為主的動(dòng)力架構(gòu)、全溫域整車(chē)熱管理架構(gòu)及智電融合電子電氣架構(gòu)等。
業(yè)內(nèi)消息,昨天聯(lián)發(fā)科正式推出了天璣 7300 系列處理器,系列采用臺(tái)積電 4nm 工藝,CPU 架構(gòu)為 4+4 二叢設(shè)計(jì),包括四個(gè) Cortex-A78 大核(2.5 GHz)和四個(gè) Cortex-A55 小核;GPU 為 Mali-G615,搭載 MediaTek HyperEngine 游戲引擎。
業(yè)內(nèi)消息,近日海外媒體報(bào)道,中國(guó)手機(jī)廠商傳音控股在肯尼亞因逃稅超過(guò)30.2 億美元而受到調(diào)查。報(bào)道稱(chēng)肯尼亞稅務(wù)局(KRA)已對(duì)傳音控股展開(kāi)全面調(diào)查,涉嫌逃稅金額高達(dá)4000億肯尼亞先令(約合30.2億美元)。
業(yè)內(nèi)消息,近日國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)(Institute of Printed Circuits, IPC)發(fā)布了一份關(guān)于歐盟工業(yè)政策的報(bào)告,內(nèi)容顯示歐盟僅占全球PCB產(chǎn)量的2.3%和電子組裝的11.5%,歐洲進(jìn)口的PCB中,有三分之二來(lái)自中國(guó)。
5月28日,中國(guó)信通院發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2024年4月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2407.1萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)28.8%,其中,5G手機(jī) 2023.2萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)52.2%,占同期手機(jī)出貨量的84.1%。