電子電路中的電流通常必須受到限制。例如,在USB端口中,必須防止電流過大,以便為電路提供可靠的保護。同樣,在充電寶中,必須防止電池放電。放電電流過高會導致電池的壓降太大和下游設(shè)備的供電電壓不足。
【2023年4月13日,德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應(yīng)用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展,也為電動汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應(yīng)對相應(yīng)的挑戰(zhàn),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設(shè)計和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設(shè)計的目標,也給OEM 廠商提供了更多的彈性與優(yōu)勢,幫助他們在市場中創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品,并將功率密度提升至更高水準,以支持各種應(yīng)用。
【2023 年 4 月 13 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新產(chǎn)品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。這款裝置可以滿足工業(yè)馬達驅(qū)動、太陽能逆變器、數(shù)據(jù)中心及電信電源供應(yīng)、直流對直流 (DC-DC) 轉(zhuǎn)換器和電動車 (EV) 電池充電器等應(yīng)用,對更高效率與更高功率密度的需求。
RDS(on)額外降低40%,功率密度提高58倍,適合電信和熱插拔計算應(yīng)用
EPAD MOSFET 在以適當?shù)臇艠O電壓開啟時充當開關(guān),其中在漏極和源極端子之間形成導電通道。源極端子作為輸入,漏極端子作為輸出。開關(guān)的導通電阻取決于由柵極電壓控制的溝道導通電流。在這種情況下,如果使用增強型器件,則可以通過柵極端子上的正偏置電壓打開開關(guān),信號從源極傳播到漏極端子。信號本質(zhì)上可以是數(shù)字的或模擬的,只要用戶考慮相對于開關(guān)通道導通電阻的輸入和輸出阻抗水平。
許多電路需要將其輸入和輸入阻抗與輸出阻抗隔離,以便輸出負載不會干擾輸入信號。這有時可以通過使用晶體管緩沖器或運算放大器緩沖器來實現(xiàn),每種緩沖器都存在許多設(shè)計權(quán)衡。例如,使用 ALD110800 零閾值 MOSFET,可以提供這種隔離,同時提供偏置到與輸入電平范圍相同的電壓電平的電路輸出。這是零閾值 MOSFET 的基本能力。輸入和輸出電平也可以偏置在固定電壓附近,例如 0.0V。
在 5V、3.3V 或更低電壓下運行的低壓系統(tǒng)通常需要具有 1V 或更低閾值或開啟電壓的有源 MOSFET 器件。對于模擬設(shè)計,該閾值電壓直接影響工作信號電壓范圍。
EPAD MOSFET 專為實現(xiàn)器件電氣特性的出色匹配而設(shè)計。這些器件專為實現(xiàn)最小失調(diào)電壓和差分熱響應(yīng)而構(gòu)建。由于集成在同一塊單片芯片上,它們還具有出色的溫度系數(shù)跟蹤特性。
在電路設(shè)計中追求更低的工作電壓和更低的功耗水平是一種趨勢,這給電氣工程師帶來了艱巨的挑戰(zhàn),因為他們遇到了基本半導體器件特性對他們施加的限制。長期以來,工程師們一直將這些特性視為基本特性,并且可能阻礙了他們將可用電壓范圍最大化,否則會使新電路獲得成功。
一種新的精密 MOSFET 陣列——旨在平衡和調(diào)節(jié)額定電壓更高的超級電容器——適用于廣泛的應(yīng)用,如執(zhí)行器、遠程信息處理、太陽能電池板、應(yīng)急照明、安全設(shè)備、條形碼掃描儀、高級計量箱和備用電池系統(tǒng)。
據(jù)東方衛(wèi)視報道,我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品在上海正式發(fā)布。9月4日,一則 “我國將把大力發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”的消息引爆市場,引起第三代半導體概念股集體沖高漲停,場面十分壯觀。不可置否,政策是最大的商機。2020年,新基建產(chǎn)業(yè)站在了風口上。在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新基建主要領(lǐng)域中,第三代半導體承擔著重要角色。
盡管硅是電子產(chǎn)品中使用最廣泛的半導體,但最近的研究表明它有一些局限性,特別是在大功率應(yīng)用中。帶隙是基于半導體的電路的相關(guān)因素,因為高帶隙在高溫、電壓和頻率下的操作方面具有優(yōu)勢。硅的帶隙為 1.12 eV,而碳化硅的帶隙值高 3 倍,為 3.2 eV,因此性能和效率更高,開關(guān)頻率更高,總占位面積更小。
本文分析了表面貼裝 (SMD) 封裝中的硅 MOSFET在熱性能方面與底部冷卻封裝相比在熱性能方面的效率,從而降低了熱阻和工作溫度。它將展示如何降低結(jié)溫有助于提高功率效率,因為主要硅 MOSFET 參數(shù)會因溫度變化(如 RDS (on)和 Vth 電平)而發(fā)生更平滑的變化,以及降低總導通和開關(guān)損耗。
隨著半導體行業(yè)的最新進展,對具有金屬源極和漏極觸點的肖特基勢壘 (SB) MOSFET 的研究正在興起。在 SB MOSFET 中,源極和漏極構(gòu)成硅化物,而不是傳統(tǒng)的雜質(zhì)摻雜硅。SB MOSFET 的一個顯著特征是一個特殊的二極管,如在 I d -V ds特性的三極管操作期間指數(shù)電流增加。當在邏輯電路中應(yīng)用此類器件時,小偏置電壓極不可能發(fā)生,就會發(fā)生這種情況。
這幾天準備測試DCDC電源的時候,發(fā)現(xiàn)沒有負載,想著要不買一個看看,淘寶搜了一下,看到網(wǎng)上好多都是給電池放電,測試放電曲線用的,價格呢也不是很便宜。想起以前在ADI的官方教程電源大師課中有設(shè)計好的負載demo板,立即便下載下來準備打樣,自己做一個動態(tài)負載切換的PCBA負載切換的原理很簡單,主要通過PWM控制MOS管導通截止來使下圖右側(cè)的電阻R5短路和斷路,其中TP2為DCDC輸出電壓。
(Mouser Electronics) 提供英飛凌的各種通用MOSFET。英飛凌豐富多樣的高壓和低壓MOSFET產(chǎn)品組合為各種應(yīng)用提供靈活性、適應(yīng)性和高價值,可幫助設(shè)計師滿足項目、價格或物流要求。
非常有助于提高無線耳機和可穿戴設(shè)備等小而薄設(shè)備的效率和運行安全性!
全面優(yōu)化12V熱插拔和軟啟動應(yīng)用中控制浪涌電流的RDS(on)和SOA
頂部冷卻簡化設(shè)計并降低成本,實現(xiàn)小巧緊湊的電源方案
在設(shè)計電機控制電路時,確定如何提供驅(qū)動電機所需的大電流至關(guān)重要。設(shè)計人員必須選擇是使用具有內(nèi)部功率器件的單片集成電路 (IC),還是使用柵極驅(qū)動器 IC 和分立的外部功率 MOSFET。