比利時·蒙-圣吉貝爾,2020年3月5日 – 各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布,將繼續(xù)致力于應(yīng)對汽車和工業(yè)市場的挑戰(zhàn),并推出用于電動汽車的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊(IPM)平臺。
【2020年3月3日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司成功開發(fā)出滿足最高效率和質(zhì)量要求的解決方案。對于MOSFET低頻率開關(guān)應(yīng)用而言,新推出的600 V CoolMOS? S7系列產(chǎn)品可帶來領(lǐng)先的功率密度和能效。
【2020年2月25日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司進一步擴展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出650V器件。
【2020年2月18日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司通過專注于解決當前電源管理設(shè)計面臨的挑戰(zhàn),來實現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新和組件水平的改進。
威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是為提高功率轉(zhuǎn)換拓撲中的功率密度和效率而設(shè)計。它們采用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝,可提供低于2mΩ級別中的最低輸出電容(Coss)。儒卓力在電子商務(wù)網(wǎng)站上供應(yīng)這款MOSFET器件。
同時優(yōu)化了安全工作區(qū)、漏極電流和柵極電荷
日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號:VSH)宣布,推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK® SO-8單體封裝的---SiR680ADP,它是80 V TrenchFET® 第四代n溝道功率MOSFET。
器件占位面積10.89 mm2,RDS(ON)降至3.5 m?,F(xiàn)OM降至172 m?*nC,均為業(yè)內(nèi)最佳水平
器件采用PowerPAK?SO-8單體封裝,導(dǎo)通電阻降至2.35mW,柵極電荷為55nC,COSS為614pF
器件采用PowerPAK? SO-8單體封裝,導(dǎo)通電阻降至2.35 mΩ,柵極電荷為55 nC,COSS為614 pF。
身處社會,我們每天都在創(chuàng)建、使用和分享前所未有的數(shù)據(jù),無論是在我們的個人生活中還是在我們工作的時候。
比利時·蒙-圣吉貝爾,2020年1月14日–各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID日前宣布,為Wolfspeed提供強勁可靠的柵極驅(qū)動器,以支持其XM3碳化硅(SiC)MOSFET功率模塊。
東芝今日宣布,推出兩款面向車載48V電氣系統(tǒng)應(yīng)用的新型100V N溝道功率MOSFET。
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET,采用共源共柵的方式將其燒結(jié)在一起,是United SiC的最大設(shè)計特色。這種結(jié)構(gòu)確保其產(chǎn)品可以保持與Si類功率器件保持一致的驅(qū)動電壓,從而可以幫助可以直接在原有的Si基礎(chǔ)的電路中進行直接的升級和替換。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件,更是以小于10mΩ的業(yè)界最低Rds(on)將SiC器件的性能提升到了新的高度,面對電動汽車和5G等全新應(yīng)用需求,United SiC可以給客戶提供集成度更高、更加高效、更為穩(wěn)定可靠的解決方案。
為節(jié)省PCB空間,減少元件數(shù)量并簡化設(shè)計,該器件采用優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu),兩個單片集成TrenchFET® 第四代n溝道MOSFET采用共漏極配置。SiSF20DN源極觸點并排排列,加大連接提高PCB接觸面積,與傳統(tǒng)雙封裝型器件相比進一步減小電阻率。這種設(shè)計使MOSFET適合用于24 V系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用雙向開關(guān)
通用器件輸入電壓范圍寬達4.5V至60V,內(nèi)部補償功能減少外部元器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用小型熱增強型PowerPAK? 1212-8SCD封裝新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET---SiSF20DN。
通用器件輸入電壓范圍寬達4.5V至60V,內(nèi)部補償功能減少外部元器件。
恒流源由信號源和電壓控制電流源(VCCS)兩部分組成。正弦信號源采用直接數(shù)字頻率合成(DDS)技術(shù),即以一定頻率連續(xù)從EPROM中讀取正弦采樣數(shù)據(jù),經(jīng)D/A轉(zhuǎn)換并濾波后產(chǎn)生EIT所需的正弦信號。本系統(tǒng)采用DDS集成芯片AD9830,其內(nèi)部有兩個12位相位寄存器和兩個32位頻率寄存器。在單片機的控制下對相應(yīng)的寄存器置數(shù)就可以方便得到2MHz以下的任意頻率和相位的輸出,其中頻率精度為1/ 2 32,相位分辨率為2π/2 12,輸出幅度也可以在一定的范圍內(nèi)調(diào)節(jié),因此能滿足系統(tǒng)多頻激勵(10kHz~1MHz)的要求。
摘要:傳統(tǒng)硅基MOSFET技術(shù)日趨成熟,正在接近性能的理論極限。寬帶隙半導(dǎo)體的電、熱和機械特性更好,能夠提高MOSFET的性能,是一項關(guān)注度很高的替代技術(shù)。