這是極海第三次參加慕尼黑電子展，據(jù)曾豪向探索科技（techsugar）介紹，極海本次重點(diǎn)展示了應(yīng)用于中高端工業(yè)領(lǐng)域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片產(chǎn)品；另外，面對(duì)不斷涌現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)需求，極海推出了面向不同應(yīng)用方向的服務(wù)方案。在產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)上，極海建立一站式的MCU/SoC技術(shù)平臺(tái)，打造敏捷的產(chǎn)品供應(yīng)平臺(tái)。
喬納斯認(rèn)為，特斯拉真正強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者應(yīng)該是蘋果和谷歌等大型科技軟件公司，它們可以利用自身的優(yōu)勢(shì)以及在移動(dòng)和搜索市場(chǎng)現(xiàn)有的強(qiáng)大市場(chǎng)地位，抓住特斯拉無法獲得的收入機(jī)會(huì)。
“在中國(guó)，你可以輕易找到絕大部分世界上知名原材料供應(yīng)商和設(shè)備供應(yīng)商的產(chǎn)品，開發(fā)定制化產(chǎn)品所需的工業(yè)支撐要素在國(guó)內(nèi)非常齊全，所以我們中國(guó)膠水廠家的反應(yīng)速度和時(shí)效性都很快?！?上海漢司實(shí)業(yè)有限公司副總經(jīng)理吳海平告訴探索科技（techsugar）
向可再生能源過渡需要全球生產(chǎn)的電池?cái)?shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于目前的數(shù)量級(jí)。現(xiàn)有技術(shù)將無法完成這項(xiàng)任務(wù)。鉛酸電池使用壽命短，不適用于需要數(shù)十年應(yīng)用的場(chǎng)合。盡管鋰離子電池目前正在解決這個(gè)問題，但其所依賴的原材料太稀缺，無法實(shí)現(xiàn)全球變暖現(xiàn)實(shí)所要求的廣泛而迅速的轉(zhuǎn)變。鋅離子電池，或許是一個(gè)真正的解決方案。
除了智能手機(jī)，在筆記本和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，Arm產(chǎn)品被接受度越來越高，在服務(wù)器和汽車領(lǐng)域，Arm也在開疆拓土。連Arm公司首席執(zhí)行官Simon Segars在開場(chǎng)視頻中的首個(gè)案例，也是與江森自控的合作。顯然，Arm正在尋找智能手機(jī)之外的增長(zhǎng)點(diǎn)，工業(yè)與企業(yè)級(jí)市場(chǎng)成為重點(diǎn)瞄準(zhǔn)方向。
小米時(shí)隔多年沒有推出澎湃S2，卻只帶來了一款I(lǐng)SP小芯片？不少人表示期待落空。實(shí)際上，隨著智能手機(jī)不斷革新，手機(jī)應(yīng)用趨于圖像化、視頻化，越來越多的手機(jī)廠商關(guān)注到手機(jī)攝像頭領(lǐng)域；ISP雖然只是一顆小芯片，技術(shù)含量卻不小，而且對(duì)手機(jī)拍攝極為重要。
3月29日晚，聞泰科技與歐菲光雙雙發(fā)布公告，表示聞泰科技將以24.2億元完成對(duì)歐菲光特定客戶攝像頭業(yè)務(wù)的收購(gòu)交易。這個(gè)價(jià)格相對(duì)于之前報(bào)道的《收購(gòu)意向協(xié)議》定價(jià)原則，可以說聞泰科技是四折買進(jìn)了歐菲光手上的蘋果業(yè)務(wù)。聞泰科技有把握打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈嗎？筆者認(rèn)為，聞泰科技這次很可能有賭的成分。
工業(yè)生產(chǎn)最需要確定性，即便在這個(gè)不確定性越來越強(qiáng)的時(shí)代，而終端產(chǎn)品個(gè)性化需求的大流行，讓廠商不得不面臨更復(fù)雜的生產(chǎn)管理局面。一部高端手機(jī)由上千個(gè)零部件組成，而組裝一部汽車則需要超過1萬個(gè)零部件，如ADI公司狀態(tài)監(jiān)控 Otosense AI 部門副總裁 Kevin Carlin 所言：“用戶買車的選擇越來多(但對(duì)生產(chǎn)廠商來說可不是什么好事）。整車廠要從數(shù)十萬甚至數(shù)百萬的不同配置中選擇出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，并有效管理工廠和供應(yīng)鏈，以實(shí)時(shí)響應(yīng)市場(chǎng)需求，還要能夠根據(jù)供應(yīng)鏈狀況從一種模式快速切換到另一種模式?！?/p>
第三代半導(dǎo)體材料又稱寬禁帶半導(dǎo)體材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等。與第一、二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、導(dǎo)通阻抗小、體積小等優(yōu)勢(shì)，特別適用于5G射頻和高壓功率器件。
碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設(shè)計(jì)上有很多難點(diǎn)。相較于第一代半導(dǎo)體——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時(shí)難度很大。在磨削加工時(shí)也很容易引起材料脆性斷裂或產(chǎn)生嚴(yán)重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術(shù)難點(diǎn)對(duì)提高生產(chǎn)效率，減少成本有很大意義。
亞太是全球最大的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC市場(chǎng)，占有大約50%的市場(chǎng)份額，之后是北美、亞太市場(chǎng)，二者共占有接近39%的份額。2020年，全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了184億元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到269億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為5.6%。
5G正在加快部署，加之LoRa與NB-IoT等低功耗廣域網(wǎng)鋪開應(yīng)用，全球物聯(lián)網(wǎng)連接量激增，從智能汽車、智能家居到企業(yè)資產(chǎn)管理設(shè)備再到工業(yè)設(shè)備，廣泛的連接推動(dòng)信息科技由移動(dòng)互聯(lián)邁向萬物互聯(lián)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC最新報(bào)告顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模達(dá)到300億，以及到2024年全球物聯(lián)網(wǎng)的連接量將接近650億。
英特爾宣布推出全新的數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，以英特爾第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“Ice Lake”）為基礎(chǔ)，搭配英特爾傲騰持久內(nèi)存與存儲(chǔ)產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、以及FPGA和經(jīng)過優(yōu)化的軟件解決方案，全面賦能數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、5G和智能邊緣等領(lǐng)域。
隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）等技術(shù)不斷融合，讓自動(dòng)駕駛從概念照進(jìn)了現(xiàn)實(shí)。BMS電池管理系統(tǒng)的不斷優(yōu)化升級(jí)，ADAS和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步也加速了自動(dòng)駕駛汽車的研究進(jìn)程。
liqinglong1023
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