自動(dòng)駕駛是引領(lǐng)當(dāng)代汽車與各種技術(shù)深度融合的應(yīng)用，難度之大可想而知。它猶如一場(chǎng)漫長(zhǎng)的馬拉松，怎樣才能有的放矢，把控自如？從目前自動(dòng)駕駛落地情況看，不論國(guó)內(nèi)國(guó)外，基本上都是低速場(chǎng)景，從低速車開始先易后難，力求盡快實(shí)現(xiàn)商用落地。
BSIMM主要是衡量軟件安全的標(biāo)尺，將OPPO的安全方案與其他公司正在開展的安全工作進(jìn)行比較。BSIMM也可用作SSI路線圖，OPPO可以確定自己的目標(biāo)和行為，然后參考BSIMM來確定哪些額外活動(dòng)對(duì)公司有意義，從而有規(guī)劃地改善SSI。
芯片漲價(jià)有多瘋？讓傳統(tǒng)段子都不適用了！資深從業(yè)者李明（化名）告訴探索科技（techsugar），仿貨、舊貨翻新和拆機(jī)料在芯片現(xiàn)貨交易中經(jīng)常遇到，但一般是芯片貿(mào)易商干這種一錘子買賣的臟活，而如今，不少買芯片困難的終端設(shè)備商，開始從廢棄舊設(shè)備中拆出舊料用于新機(jī)。李明說：“拆機(jī)料原本只用于玩具等保質(zhì)期短的產(chǎn)品中，現(xiàn)在有蔓延開的趨勢(shì)?！?/p>
6月20日，CVPR 2021自動(dòng)駕駛研討會(huì)（Workshop on Autonomous driving）揭曉了本年度谷歌無人駕駛公司W(wǎng)aymo開放數(shù)據(jù)集挑戰(zhàn)賽的最終結(jié)果，地平線感知算法團(tuán)隊(duì)?wèi){借AFDetV2模型獲得了實(shí)時(shí)3D挑戰(zhàn)項(xiàng)目的第一名，另一個(gè)模型則榮獲Most Efficient Model（最高效模式）頭銜。這是繼2020年榮獲5項(xiàng)挑戰(zhàn)中4項(xiàng)全球第一后，地平線再次摘得桂冠。
6月29日，特斯拉Model 3純視覺Autopilot獲得IIHS的“最佳安全選擇+”評(píng)級(jí)。這一更新可以被視為某種程度上的驗(yàn)證，特斯拉改進(jìn)后的Autopilot和全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（FSD）可能與之前的攝像頭+雷達(dá)方法一樣好，甚至更好。這對(duì)當(dāng)下對(duì)傳感器融合“執(zhí)迷不悟”的絕大多數(shù)主機(jī)廠和Tier 1，甚至芯片廠商都不是什么好消息
顯示技術(shù)是人機(jī)交互中最重要的一個(gè)分支，從材料、面板再到顯示應(yīng)用，都有眾多優(yōu)秀企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域長(zhǎng)期耕耘。顯示技術(shù)升級(jí)換代速度非?？?，短短幾十年來，CRT顯示器已經(jīng)退隱江湖，液晶曾經(jīng)一統(tǒng)天下，現(xiàn)在OLED方興未艾，而MiniLED和MicroLED等新方向也頗吸引眼球。近日，在2021顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展（DIC EXPO 2021）上，全球顯示材料著名廠商德國(guó)默克（Merck）公司攜多款產(chǎn)品亮相，現(xiàn)場(chǎng)展示了液晶、OLED、圖形化材料研發(fā)的最新成果，以及將液晶應(yīng)用拓展到建筑等領(lǐng)域的eyrise?液晶窗，和licriOn?液晶智能天線解決方案。
不可否認(rèn)，新能源汽車替代燃油汽車是大勢(shì)所趨，但這是在汽車全生命周期低能耗、少污染的前提下，若一味死磕新能源汽車本身，而忽視其上下游及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和完善，便違背了新能源汽車節(jié)能減排的初衷。
全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速發(fā)展，人工智能逐漸形成商業(yè)化規(guī)模。作為人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件，AI芯片以高效的數(shù)據(jù)處理能力著稱，彌補(bǔ)了CPU在計(jì)算能力上的不足。近年來，人工智能處于爆發(fā)式發(fā)展階段，大批優(yōu)秀企業(yè)紛紛涌入，越來越多的AI應(yīng)用落地。7月7日，酷芯攜多款人工智能方案亮相2021 世界人工智能大會(huì)，并推出全新一代高性能AI SoC。
沃爾沃汽車是全球最知名與最受人尊敬的汽車品牌之一。該公司在為全球客戶提供最新技術(shù)和安全性能方面享有很高的聲譽(yù)。沃爾沃也是第一個(gè)（至少是率先）宣布轉(zhuǎn)向混合動(dòng)力，然后到2030年只賣純電動(dòng)汽車的傳統(tǒng)主機(jī)廠。相信很快我們就會(huì)看到更多主機(jī)廠宣布類似的舉措。
算力載體形態(tài)從未如今天這樣多元，從老三樣CPU、GPU、FPGA，到新三樣NPU、TPU、DPU，各領(lǐng)風(fēng)騷，如果算上各種小眾處理器名稱的術(shù)語(yǔ)縮寫，據(jù)說26個(gè)英文字母都不夠用了。于是，全球處理器龍頭，算力武器庫(kù)最豐富的英特爾決定終結(jié)這一亂局，提出XPU概念。所謂XPU，一如X86中的“X”，是任意的意思，XPU概念將覆蓋CPU、GPU、FPGA和各種專用加速處理芯片，可處理標(biāo)量、矢量、矩陣和空間架構(gòu)等各種計(jì)算要素，是一個(gè)大一統(tǒng)的異構(gòu)計(jì)算體系。
在2021世界人工智能大會(huì)同期，燧原科技舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出其第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合，即“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓(xùn)練加速卡和“云燧T21”訓(xùn)練OAM模組，更新了軟件平臺(tái)“馭算TopsRider”，還推出了全新服務(wù)器產(chǎn)品云燧智算集群CloudBlazer Matrix 2.0。
圖形轉(zhuǎn)移、新材料和新工藝、良率提升的芯片制造三大核心挑戰(zhàn)中，未來的封裝集成將發(fā)揮越來越大的作用。上游晶圓制造環(huán)節(jié)（精密圖形）進(jìn)展的放緩，為后道流程的新工藝和良率提升提供了更多創(chuàng)新空間和追趕的機(jī)會(huì)
長(zhǎng)期以來，資本市場(chǎng)既是半導(dǎo)體行業(yè)資金融通的蓄水池，也是發(fā)展趨勢(shì)和行業(yè)景氣程度的風(fēng)向標(biāo)?？苿?chuàng)板設(shè)立、創(chuàng)業(yè)板改革并試點(diǎn)注冊(cè)制等，進(jìn)一步淡化了對(duì)于擬上市企業(yè)營(yíng)收、凈利潤(rùn)等指標(biāo)要求，更加強(qiáng)化和強(qiáng)調(diào)企業(yè)成長(zhǎng)性、研發(fā)投入、自主創(chuàng)新能力、估值等指標(biāo)，不再“凈利潤(rùn)至上”，提升了資本市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)的包容度，成為加快半導(dǎo)體等硬科技產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)深度融合，引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型的重大舉措，也引發(fā)了大量?jī)?yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體企業(yè)加快涌向資本市場(chǎng)。根據(jù)半導(dǎo)體企業(yè)申報(bào)IPO數(shù)據(jù)，截止2021年7月13日，共有96家半導(dǎo)體企業(yè)準(zhǔn)備走向資本市場(chǎng)，覆蓋從開展上市輔導(dǎo)到已注冊(cè)等待上市全階段，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括從EDA及IP、材料設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。從已公開的相關(guān)數(shù)據(jù)，我們觀察到了如下信息：
雖然資本魔術(shù)越發(fā)讓人眼花繚亂，財(cái)報(bào)美容方法持續(xù)創(chuàng)新，但秘密都還在數(shù)字之中。為支持科技創(chuàng)新而設(shè)立的科創(chuàng)板，給半導(dǎo)體行業(yè)資本打了興奮劑，據(jù)《百家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO，能觀察到什么》，近期走上市流程的半導(dǎo)體公司接近百家，而芯片設(shè)計(jì)公司有60家，加上已經(jīng)上市的二十多家，將來滬深股市芯片設(shè)計(jì)業(yè)出現(xiàn)百家爭(zhēng)鳴不是幻象。
EDA工具就這樣連接兩端，一端連接思路活躍的工程師，一端連接規(guī)則嚴(yán)謹(jǐn)?shù)奈锢硎澜?。所以，EDA工具提高升級(jí)也沿著兩個(gè)方向走，一個(gè)方向面向工程師，即工具的易用性，簡(jiǎn)化難度，降低門檻，讓更多人可以從事芯片開發(fā)；一個(gè)方向是面向物理世界的，即功能性，規(guī)則要夠細(xì)，功能要夠強(qiáng)，規(guī)模要夠大，效率要夠高，做好芯片工藝升級(jí)換代的支撐。
liqinglong1023
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