它已經(jīng)不止于可用和好用,而是邁向“必用”的新階段了。
Holtek新推出HT32F67595雙核(Arm? Cortex?-M33/M0+)低功耗藍(lán)牙單片機(jī),通過(guò)藍(lán)牙SIG BT5.3認(rèn)證。超低功耗的接收器,在1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率下功耗僅4.0mA,接收靈敏度達(dá)-96dBm;在+0dBm的發(fā)射功率下功耗僅3.8mA,支持最高+10dBm的發(fā)射功率。適合藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品,如健康醫(yī)療產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、智能設(shè)備信息探詢(xún)、智能玩具、數(shù)據(jù)采集紀(jì)錄、人機(jī)接口裝置服務(wù)等。
無(wú)論是關(guān)注電信、航空航天,還是其他高精度應(yīng)用,SG EVO都能無(wú)縫適應(yīng),提供快速、精確的測(cè)量,覆蓋廣泛的頻率范圍。讓您盡享為現(xiàn)代無(wú)線(xiàn)連接需求設(shè)計(jì)的系統(tǒng)的靈活性和高效性。
臺(tái)灣新竹 – 2024年12月26日 – Andes晶心科技(TWSE:6533; SIN US03420C2089; ISIN: US03420C1099)是全球高效能、低功耗 32/64 位 RISC-V 處理器的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商,也是 RISC-V International 的創(chuàng)始高級(jí)會(huì)員,今天宣布推出其領(lǐng)先行業(yè)的AndesCore? D45-SE功能安全 RISC-V 處理器,該處理器以獲得 ISO 26262 ASIL-D(汽車(chē)安全完整性 D 級(jí))認(rèn)證為目的。
中國(guó)上海–2024年12月25日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子(Future Electronics)近日憑借在中國(guó)區(qū)大眾市場(chǎng)(Mass Market)拓展和技術(shù)支撐服務(wù)等方面的突出表現(xiàn),榮獲安森美(onsemi)頒發(fā)的兩項(xiàng)重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)——“2024年度中國(guó)區(qū)大眾市場(chǎng)需求創(chuàng)造杰出貢獻(xiàn)”獎(jiǎng)和“解決方案優(yōu)秀實(shí)現(xiàn)”獎(jiǎng)。
12月27日,OPPO宣布正式啟動(dòng)新春年貨節(jié),在歲末年初為廣大消費(fèi)者打造購(gòu)機(jī)嘉年華。年貨節(jié)期間,除了豐厚的購(gòu)機(jī)福利,還有OPPO新年影像館、專(zhuān)為學(xué)生用戶(hù)準(zhǔn)備的購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼和抽獎(jiǎng)全額報(bào)銷(xiāo)回家路費(fèi)等驚喜活動(dòng)。
天璣 8400正式亮相,作為行業(yè)首款采用全大核架構(gòu)的次旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科再一次用創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步,讓性能與能效達(dá)到全新高度。
MediaTek全新發(fā)布的天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,不僅在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)了重大突破,還在AI處理和網(wǎng)絡(luò)連接能力上表現(xiàn)出色,為用戶(hù)提供了更為卓越的使用體驗(yàn)。
在意法半導(dǎo)體,我們致力于以正向影響力促進(jìn)專(zhuān)業(yè)技能的發(fā)展,并透過(guò) ST 基金會(huì)在全球推行多元教育計(jì)劃。我們的使命是發(fā)展、協(xié)調(diào)并贊助以現(xiàn)代科學(xué)與技術(shù)推動(dòng)人類(lèi)進(jìn)步的項(xiàng)目。
我們的世界正變得更加智能且緊密相連,樓宇和工廠(chǎng)正以前所未有的方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。為了確保這些新系統(tǒng)有效運(yùn)行,可靠的信息通信至關(guān)重要——這不僅體現(xiàn)在工業(yè)控制面板內(nèi)部,也包括遍布整個(gè)場(chǎng)所的各種設(shè)備之間的通信。
12月25日,安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”)與北京智源人工智能研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“智源研究院”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將面向多元AI芯片領(lǐng)域開(kāi)展算子庫(kù)優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)與推廣等一系列深入合作,共同打造基于Arm架構(gòu)的開(kāi)源技術(shù)生態(tài)體系,賦能?chē)?guó)內(nèi)大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。
2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來(lái)最熱的一年,颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下,推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識(shí)。在經(jīng)濟(jì)社會(huì)踏“綠”前行的過(guò)程中,第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐,如何破局飛速發(fā)展的市場(chǎng)與價(jià)格戰(zhàn)的矛盾,除了當(dāng)下熱門(mén)的新能源汽車(chē)應(yīng)用,如何在工業(yè)儲(chǔ)能等其他應(yīng)用市場(chǎng)多點(diǎn)開(kāi)花?在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會(huì)上,英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)等多個(gè)維度,全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢(shì),系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” 。