廠商動(dòng)態(tài)

優(yōu)化簡(jiǎn)易PCB電路板的大規(guī)模測(cè)試，提高生產(chǎn)效率

隨著各行業(yè)對(duì)高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng)，構(gòu)建穩(wěn)健的測(cè)試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡(jiǎn)易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測(cè)試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。

法雷奧與羅姆聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代功率電子領(lǐng)域

業(yè)界先進(jìn)的汽車(chē)零部件制造商Valeo Group（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“法雷奧”）與全球知名半導(dǎo)體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）將通過(guò)結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合開(kāi)發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步，羅姆將為法雷奧的新一代動(dòng)力總成解決方案提供碳化硅（SiC）塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。

貿(mào)澤電子開(kāi)售能為電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器提供可擴(kuò)展性能的英飛凌HybridPACK Drive G2模塊

2024年11月26日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車(chē)功率模塊，適用于電動(dòng)汽車(chē) (EV) 以及混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē) (HEV) 的牽引逆變器。

大學(xué)觸覺(jué)實(shí)驗(yàn)室引領(lǐng)觸覺(jué)技術(shù)研究前沿

中國(guó)深圳 – 隨著TITAN Core的推出，TITAN Haptics泰坦觸覺(jué)在中國(guó)市場(chǎng)的融合步伐持續(xù)加快。觸覺(jué)技術(shù)正受到越來(lái)越多的關(guān)注，市場(chǎng)對(duì)該領(lǐng)域研究的需求也隨之增長(zhǎng)。為此，中國(guó)多所頂尖高校積極開(kāi)設(shè)相關(guān)課程，并設(shè)立專(zhuān)門(mén)實(shí)驗(yàn)室，深入研究觸覺(jué)技術(shù)。這些學(xué)術(shù)舉措不僅推動(dòng)了觸覺(jué)技術(shù)在機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、醫(yī)療技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，還為行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與進(jìn)步提供了有力支持。學(xué)術(shù)界對(duì)觸覺(jué)技術(shù)的高度重視正不斷催生新的突破，加速行業(yè)發(fā)展。

Littelfuse推出高性能超級(jí)結(jié)X4-Class 200V功率MOSFET

提供業(yè)界領(lǐng)先的低通態(tài)電阻，使電池儲(chǔ)能和電源設(shè)備應(yīng)用的電路設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)化，性能得到提升。

英飛凌推出符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的新型汽車(chē)制動(dòng)系統(tǒng)和電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)三相柵極驅(qū)動(dòng)器 IC

【2024年11月26日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出適用于12 V無(wú)刷直流（BLDC）電機(jī)安全關(guān)鍵型應(yīng)用的新型MOTIX? TLE9189柵極驅(qū)動(dòng)器 IC。通過(guò)這款三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC，英飛凌將滿足線控解決方案對(duì)電機(jī)控制IC日益增長(zhǎng)的需求。該驅(qū)動(dòng)器IC符合AEC Q100 0級(jí)和ISO 26262（ASIL D）標(biāo)準(zhǔn)，非常適用于線控制動(dòng)和線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，這些系統(tǒng)在未來(lái)將取消傳統(tǒng)的機(jī)械連接。

恩智浦發(fā)布首個(gè)超寬帶無(wú)線電池管理系統(tǒng)解決方案

德國(guó)慕尼黑電子展——2024年11月25日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布新一代無(wú)線電池管理系統(tǒng)（BMS）解決方案，恩智浦擁有業(yè)內(nèi)最豐富的UWB產(chǎn)品組合之一，方案集成了UWB的強(qiáng)大功能。新一代UWB BMS解決方案是克服開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)的下一步，旨在解決制造過(guò)程中成本高昂和工藝復(fù)雜等問(wèn)題，從而加速電動(dòng)汽車(chē)（EV）采納。

用鐵威馬F8 SSD Plus解鎖NAS存儲(chǔ)新境界

制造業(yè)全面革新：北電數(shù)智助力工業(yè)場(chǎng)景構(gòu)建完整AI生產(chǎn)線

北交大本科生探秘泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，親歷前沿高科技魅力

10月24日，北京交通大學(xué)電氣工程學(xué)院的“電力電子方向?qū)I(yè)綜合設(shè)計(jì)與實(shí)踐”本科大四學(xué)生在楊曉峰教授的帶領(lǐng)下，走進(jìn)了泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)啟了一場(chǎng)科技探秘之旅。這次活動(dòng)的目的，是為了讓學(xué)生們跳出課本，近距離感受行業(yè)脈搏，體驗(yàn)產(chǎn)教結(jié)合的魅力。

TrendForce集邦咨詢(xún)：預(yù)計(jì)2025年全球筆電出貨量將增長(zhǎng)4.9%，商務(wù)需求成新亮點(diǎn)

Nov. 25, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年全球筆記本電腦市場(chǎng)受高利率與地緣因素影響，需求回溫速度緩慢，預(yù)計(jì)全年出貨量為1.74億臺(tái)，年增3.9%。展望2025年，美國(guó)大選已落幕，而聯(lián)準(zhǔn)會(huì)2024年9月啟動(dòng)降息，將有助于資金流動(dòng)，加上Windows 10終止服務(wù)與商務(wù)換機(jī)需求的刺激，預(yù)期明年筆電出貨將年增4.9%，達(dá)到1.83億臺(tái)。

企業(yè)文化分享——如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專(zhuān)業(yè)人員?SmartDV開(kāi)啟的個(gè)人成長(zhǎng)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作之旅

2024年Automechanika Shanghai海量同期活動(dòng)刷新歷屆記錄，匯聚行業(yè)智慧，共謀未來(lái)發(fā)展

上海，2024年11月25日。2024年上海國(guó)際汽車(chē)零配件、維修檢測(cè)診斷設(shè)備及服務(wù)用品展覽會(huì)(Automechanika Shanghai)作為全球汽車(chē)行業(yè)翹首以盼的年度盛事，將于2024年12月2至5日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)隆重舉行。本屆Automechanika Shanghai精心設(shè)置多個(gè)亮點(diǎn)主題專(zhuān)區(qū)，匠心打造了規(guī)模空前的80多場(chǎng)豐富多元的同期活動(dòng)，匯聚400余位業(yè)界領(lǐng)袖及行業(yè)專(zhuān)家，為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)提供一個(gè)多維度的行業(yè)信息共享和商貿(mào)交流平臺(tái)，助力推動(dòng)人才培育，促進(jìn)全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的深度聯(lián)結(jié)，為構(gòu)建一個(gè)更加綠色、智能、可持續(xù)的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)蓄力賦能。本屆展會(huì)整體展示面積達(dá)35萬(wàn)平方米、覆蓋14個(gè)展廳，將吸引6,700多家參展企業(yè)展示汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)及創(chuàng)新成果，共襄盛舉。

意法半導(dǎo)體披露 2027-2028 年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑

2024年11月22日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國(guó)巴黎舉辦了資本市場(chǎng)日活動(dòng)。在公司戰(zhàn)略保持不變的框架內(nèi)，意法半導(dǎo)體重申了200億+美元的營(yíng)收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)將在 2030 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。意法半導(dǎo)體還制定了一個(gè)中期財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)2027-2028年?duì)I收約為180 億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在 22% 至 24% 之間。

貿(mào)澤開(kāi)售用于機(jī)器人和機(jī)器視覺(jué)的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模塊

2024年11月25日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)STMicroelectronics B-CAMS-IMX攝像頭模塊。該模塊設(shè)計(jì)用于搭配STM32探索套件和開(kāi)發(fā)板使用，可將機(jī)器視覺(jué)引入到工業(yè)自動(dòng)化、OCR和OCV標(biāo)簽驗(yàn)證、機(jī)器人、缺陷檢測(cè)、安防、智能家居電器等應(yīng)用。