ASML發(fā)布的2023年度報告，以“小影像，大影響”為主題，展現(xiàn)了ASML的商業(yè)模式及戰(zhàn)略、公司治理，以及財務表現(xiàn)情況。
SABIC開發(fā)的新型LNP LUBRILOY系列產品采用了一項創(chuàng)新型專利潤滑技術，能夠幫助原始設備制造商（OEM）解決與含有PFAS的材料相關的各種健康和監(jiān)管問題。
Softing工業(yè)將ARM 32位兼容性集成到了edgeConnector產品中，以滿足用戶對ARM處理器的邊緣設備日益增長的使用需求。
倍加福全新的M-LB-4000浪涌保護系統(tǒng)集成了多個功能——模塊化、環(huán)路斷開和信號線故障監(jiān)控功能，可達到SIL 3級(基于IEC/EN 61508標準)。該設備可限制信號線上各種原因(如雷擊或開關操作)引起的感應瞬態(tài)。雙通道模塊支持更高的設備可用性： 由于保護功能完全置于插入式保護模塊中，因此更換時無需重新布線。
2月1日,格創(chuàng)東智與菲尼克斯中國正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將聚焦軟硬融合的工業(yè)智能戰(zhàn)略,圍繞工業(yè)現(xiàn)場自動化產品與數(shù)字化技術研發(fā)、工業(yè)智能創(chuàng)新解決方案打造等展開緊密合作,賦能工業(yè)數(shù)字化轉型變革。菲尼克斯中國CEO顧建黨、副總裁彭曉偉、楊斌,格創(chuàng)東智CEO何軍、平臺教育事業(yè)部總經理任學良等雙方代表出席簽約儀式。
● 顛覆性的專用軟硬件加速平臺；利用GPU和CPU計算以及專有軟件算法，提高準確度、速度和規(guī)模的同時，帶來高達100倍的設計效率提升；
● 與傳統(tǒng)HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可將仿真能效顯著提高20倍；
● 將數(shù)字孿生、人工智能和HPC技術相結合，為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場仿真解決方案；
● 利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術，進一步加速設計和分析探索，獲得卓越的設計洞見，提供更好的系統(tǒng)解決方案；
● 支持在云端或本地進行CFD多物理場分析，以滿足客戶的業(yè)務需求。
● 熱、應力和電子散熱設計同步分析，讓設計人員可以無縫利用ECAD和MCAD對機電系統(tǒng)進行多物理場仿真；
● 融合FEM和CFD引擎，應對各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)；
● Celsius Studio采用大規(guī)模并行架構，與之前的解決方案相比，性能快10倍；
● Celsius Studio與Cadence 芯片、封裝、PCB和微波設計平臺無縫集成，支持設計同步熱分析和最終簽核。
