采用NXP i.MX 8M Plus處理器的康佳特SMARC 2.1模塊
在2021年德國(guó)紐倫堡世界嵌入式展(Embedded World)線上展會(huì)中,世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特聚焦客戶端的加固挑戰(zhàn),推出了面向各性能水平的諸多平臺(tái)。
在2021年德國(guó)紐倫堡世界嵌入式展(Embedded World)線上展會(huì)中,世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特聚焦客戶端的加固挑戰(zhàn),推出了面向各性能水平的諸多平臺(tái)。
康佳特推出面向觸覺(jué)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的新平臺(tái)
基于第11代英特爾酷睿處理器的新康佳特模塊,面向戶外和車內(nèi)應(yīng)用
liqinglong1023