全新 MF-USHT 系列產(chǎn)品擴(kuò)大了保持電流范圍,提高了最大電壓,并將工作溫度范圍提升至最高 +125 °C
率先引入新品的全球代理商
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在 IDC MarketScape 發(fā)布的《2024 – 20251 全球制造執(zhí)行系統(tǒng)供應(yīng)商報(bào)告》中被評(píng)為 MES 領(lǐng)導(dǎo)廠商,該報(bào)告針對(duì)制造業(yè)的 MES 軟件廠商進(jìn)行了綜合性評(píng)估。
在智能穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)中,每一毫米都至關(guān)重要。隨著AI技術(shù)的深度融入,智能穿戴設(shè)備不僅需要更強(qiáng)大的性能,還需要在極其有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能。
隨著AI技術(shù)向邊緣和端側(cè)設(shè)備廣泛滲透,芯片設(shè)計(jì)師不僅需要考慮在其設(shè)計(jì)中引入加速器,也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數(shù)據(jù)。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展(CES)上,相關(guān)行業(yè)組織宣布了兩項(xiàng)顯示接口技術(shù)的重大進(jìn)展,即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b;此外,加上去年下半年剛剛推出的藍(lán)牙6.0和Wi-Fi 7等協(xié)議,讓許多無晶圓廠半導(dǎo)體公司忙于將這些標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議集成到他們的芯片中。
2024年1月23日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評(píng)選為2025年全球杰出雇主。
【2025年1月22日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出基于Arm? Cortex?-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC? Control。在ModusToolbox?系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件的支持下,這款綜合全面的解決方案使開發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建高性能、高效率且安全的電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。PSOC? Control C3分為入門級(jí)和主流級(jí)產(chǎn)品,提供了兼具擴(kuò)展性與兼容性的各種性能、功能和存儲(chǔ)選項(xiàng)。電機(jī)控制專用MCU(C3M)和功率轉(zhuǎn)換專用MCU(C3P)可滿足重點(diǎn)應(yīng)用的需求,例如:家用電器、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、機(jī)器人、輕型電動(dòng)車(LEV)、太陽能和HVAC系統(tǒng)。
Jan. 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告指出,NAND Flash產(chǎn)業(yè)2025年持續(xù)面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下,除了Micron(美光)率先宣布減產(chǎn),Kioxia/ SanDisk(鎧俠/閃迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也啟動(dòng)相關(guān)計(jì)劃,可能長(zhǎng)期內(nèi)加快供應(yīng)商整合步伐。
TDK株式會(huì)社(TSE:6762)進(jìn)一步擴(kuò)大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF,具備C0G 特性(1類電介質(zhì))。對(duì)于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言,其實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產(chǎn)品將于 2024年12 月開始量產(chǎn)。
基于英特爾酷睿 Bartlett Lake S處理器的模塊性能全面提升
最新推出的直流/直流穩(wěn)壓器擁有市場(chǎng)上最為小巧的外形
聚積科技股份有限公司已建立車用電子功能安全開發(fā)流程,并獲得ISO26262認(rèn)證,這一國(guó)際性的權(quán)威認(rèn)證呼應(yīng)了聚積科技對(duì)汽車行業(yè)最高功能安全標(biāo)準(zhǔn)的堅(jiān)持。
Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對(duì)鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況,TSMC(臺(tái)積電)及UMC(聯(lián)電)的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上,當(dāng)時(shí)已疏散人員并停機(jī)檢查,未有機(jī)臺(tái)遭受重大損害,僅爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)難以避免的產(chǎn)生破片。臺(tái)南亦是重要面板產(chǎn)地,廠商實(shí)際受影響情況尚待確認(rèn),只是此次地震可能加大2025年第一季電視面板供給壓力。
Flex Power Modules推出了BMR510兩相集成功率級(jí)模塊的升級(jí)版本。新款BMR5101041/002不僅提升了效率,還將峰值電流從140 A增加至160 A,而且還包含了528 μF板載輸出電容,顯著增強(qiáng)了瞬態(tài)響應(yīng)。這種板載電容能夠減少您增加外部組件的需要,為電路板釋放寶貴空間,還能簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Simcenter? 解決方案更新版本,增強(qiáng)飛機(jī)結(jié)構(gòu)分析、電機(jī)設(shè)計(jì)、齒輪優(yōu)化和智能虛擬傳感等能力,助力客戶簡(jiǎn)化工作流程,加快認(rèn)證過程,并為其提供系統(tǒng)性能的深入洞見。