廠商動態(tài)

英特爾Michelle Johnston Holthaus：深耕x86，持續(xù)為AI數(shù)據(jù)中心注入芯動力

TrendForce集邦咨詢: Server DRAM與HBM持續(xù)支撐，4Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增9.9%

Feb. 27, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收突破280億美元，較前一季成長9.9%;由于Server DDR5的合約價上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營收皆持續(xù)季增。平均銷售單價方面，多數(shù)應用產(chǎn)品的合約價皆反轉下跌，只有美系CSP增加采購大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM(服務器內存)價格續(xù)漲的主因。

米爾STM32MP25x開發(fā)板Bring Up培訓課程(三)

本文將以 MYIR的 MYC-LD25X核心模塊及MYD-LD25X開發(fā)平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設資源的配置。

米爾STM32MP25x開發(fā)板Bring Up培訓課程(二)

本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發(fā)平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設資源的配置。

米爾STM32MP25x開發(fā)板Bring Up培訓課程(一)

本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發(fā)平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設資源的配置。

利用4200A-SCS參數(shù)分析儀研究光伏材料和太陽能電池的電學特性

4200A-SCS參數(shù)分析儀可簡化這些電氣測量過程，集成直流和快速I-V、C-V測量功能，具備控制軟件、圖形繪制和數(shù)學分析能力。它適用于多種測量，包括直流/脈沖I-V、C-V、C-f、驅動級電容分析(DLCP)、四探針電阻率和霍爾電壓測量。本應用說明描述了如何使用4200A-SCS對光伏電池進行這些電測量。

4核CPU，ARM中量級多面手,米爾瑞芯微RK3562核心板上市

近日，米爾電子攜手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)處理器的MYC-YR3562核心板及開發(fā)板。這款核心板憑借其強大的性能、豐富的接口和靈活的擴展能力，為工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、邊緣計算等領域提供了高性價比的解決方案。

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

SAMA7D65 MPU 運行 1 GHz Arm? Cortex?-A7 內核，集成MIPI DSI?、LVDS 顯示接口和 2D GPU，適用于人機接口(HMI)應用

羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級”榜單企業(yè)

“氣候變化”領域為首次入選，“水安全”領域已連續(xù)四年入選

告別獨立揚聲器和觸覺組件，體驗TITAN Drake HF觸覺反饋執(zhí)行器的一體化聲音與振動

TITAN Haptics的新型執(zhí)行器將觸覺反饋與音頻功能整合為一個組件，適用于可穿戴設備、游戲控制器及互動消費電子設備

Teledyne e2v推出新型高速傳感器，拓展近紅外波長下的靈敏度

法國格勒諾布爾，2025年2月25日 ? — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進的高速CMOS圖像傳感器 Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進成像技術，在可見光和近紅外(NIR)波長下均能?增強性能，使其成為各種商業(yè)、工業(yè)和醫(yī)療應用的理想之選。?

STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品，design win見證卓越

意法半導體 (ST) 的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開關管柵極驅動器，不僅節(jié)省了成本，還簡化了設計流程，整個系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。

恩智浦高級數(shù)字互聯(lián)儀表盤革新兩輪車騎行體驗

近年來，為滿足全球騎行者對摩托車、踏板車和輕便摩托車市場不斷增長的需求，傳統(tǒng)儀表盤迅速向數(shù)字互聯(lián)儀表盤(DCC)轉變，涵蓋了從入門級車型到高端車型及電動汽車(EV)。

NVIDIA 發(fā)布 2025 財年第四季度及全年財務報告

季度 GAAP 攤薄每股收益為 0.89 美元，較上一季度增長 14%，較去年同期增長 82%。季度非 GAAP 攤薄每股收益為 0.89 美元，較上一季度增長 10%，較去年同期增長 71%。

英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管，推動全行業(yè)標準化進程

【2025年2月27日, 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術在提升功率電子器件性能水平方面起到至關重要的作用。但目前為止，GaN供應商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。