廠商動態(tài)

匯聚2000+產(chǎn)業(yè)伙伴，英特爾舉行新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會

鐵威馬F6-424 max：NAS高效辦公，效率躍升新高度

不斷刷新紀(jì)錄的面壁高效端側(cè)多模態(tài)模型來了，AI PC正迎來高能時刻！

TrendForce集邦咨詢: 服務(wù)器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增13.6%

Nov. 26, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營收為260.2億美元，季增13.6%。受到大陸手機制造商去化庫存及部分DRAM供應(yīng)商擴產(chǎn)影響，盡管前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM(高帶寬內(nèi)存)需求上升。平均銷售單價部分，三大原廠延續(xù)前一季的上漲趨勢，加上HBM持續(xù)擠壓整體DRAM產(chǎn)能，合約價于第三季達成8%至13%的漲幅。

HOLTEK新推出HT32F66246 BLDC MCU

Holtek推出新一代無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F66246，采用Arm??Cortex?-M0+低功耗內(nèi)核，適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬電壓操作，系統(tǒng)電壓采用5V可帶來更高的模擬訊號分辨率及馬達驅(qū)動時不易受到噪聲干擾之好處。頻率最高可達80MHz配有硬件CORDIC與PID引擎，整個FOC計算效率可提升33%。內(nèi)建PGA配有VDD/2偏壓，可輕易處理馬達交流電流信號。具有CAN Bus、高效能、高性價比及高整合度特色，適合電動二輪/三輪車、工業(yè)伺服驅(qū)動器等應(yīng)用。

HOLTEK新推出內(nèi)置110V預(yù)驅(qū)的BLDC電機MCU

Holtek新推出內(nèi)建110V N/N預(yù)驅(qū)的無刷直流電機專用Flash MCU，擴展MCU整合預(yù)驅(qū)的系列性，并滿足電機產(chǎn)品不同電壓的需求。內(nèi)建5V LDO及自舉二極管，減少外掛電路，具備欠壓及短路保護。新推出的8-bit?BD66FM6746G、BD66FM6752G及32-bit Arm??Cortex?-M0+核心的HT32F65732G、HT32F65740G系列，適合10節(jié)~20節(jié)鋰電池園林工具及電動工具、36V~72V泵類、扇類產(chǎn)品。

HOLTEK新推出BD66FM8446F MCU內(nèi)置32V驅(qū)動

Holtek推出新一代直流無刷電機專用Flash MCU?BD66FM8446F，整合MCU、LDO、三相32V驅(qū)動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路為All-in-one方案，將一個電機系統(tǒng)完整地整合進一個封裝內(nèi)。減少周邊電路，使PCBA尺寸微型化，非常適合PCBA小型化的產(chǎn)品。BD66FM8446F具備OCP、UVLO、OSP、OTP多種保護讓系統(tǒng)更加安全穩(wěn)定，非常適合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC電機產(chǎn)品，如掃地機器人行走電機、小瓦數(shù)扇類、泵類等產(chǎn)品應(yīng)用。

HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V服務(wù)器散熱風(fēng)扇MCU

Holtek針對服務(wù)器散熱風(fēng)扇應(yīng)用，新推出BD66RM2541G、BD66FM6546G?Flash MCU，具備高集成化、高穩(wěn)定度特性，針對單相/三相電機整合MCU、48V N/N預(yù)驅(qū)、自舉二極管、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保護，能確保系統(tǒng)運行的安全穩(wěn)定，適合24V不同功率散熱風(fēng)扇產(chǎn)品應(yīng)用。

芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度

Matter 1.4引入核心增強功能、支持新設(shè)備類型，持續(xù)推進智能家居互聯(lián)互通

優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率

隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。

法雷奧與羅姆聯(lián)合開發(fā)新一代功率電子領(lǐng)域

業(yè)界先進的汽車零部件制造商Valeo Group（以下簡稱“法雷奧”）與全球知名半導(dǎo)體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）將通過結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識和技術(shù)優(yōu)勢，聯(lián)合開發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步，羅姆將為法雷奧的新一代動力總成解決方案提供碳化硅（SiC）塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。

貿(mào)澤電子開售能為電動汽車牽引逆變器提供可擴展性能的英飛凌HybridPACK Drive G2模塊

2024年11月26日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車功率模塊，適用于電動汽車 (EV) 以及混合動力電動汽車 (HEV) 的牽引逆變器。

大學(xué)觸覺實驗室引領(lǐng)觸覺技術(shù)研究前沿

中國深圳 – 隨著TITAN Core的推出，TITAN Haptics泰坦觸覺在中國市場的融合步伐持續(xù)加快。觸覺技術(shù)正受到越來越多的關(guān)注，市場對該領(lǐng)域研究的需求也隨之增長。為此，中國多所頂尖高校積極開設(shè)相關(guān)課程，并設(shè)立專門實驗室，深入研究觸覺技術(shù)。這些學(xué)術(shù)舉措不僅推動了觸覺技術(shù)在機器人、虛擬現(xiàn)實、醫(yī)療技術(shù)等多個領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)，還為行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與進步提供了有力支持。學(xué)術(shù)界對觸覺技術(shù)的高度重視正不斷催生新的突破，加速行業(yè)發(fā)展。

Littelfuse推出高性能超級結(jié)X4-Class 200V功率MOSFET

提供業(yè)界領(lǐng)先的低通態(tài)電阻，使電池儲能和電源設(shè)備應(yīng)用的電路設(shè)計更加簡化，性能得到提升。

英飛凌推出符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的新型汽車制動系統(tǒng)和電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)三相柵極驅(qū)動器 IC

【2024年11月26日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出適用于12 V無刷直流（BLDC）電機安全關(guān)鍵型應(yīng)用的新型MOTIX? TLE9189柵極驅(qū)動器 IC。通過這款三相柵極驅(qū)動器IC，英飛凌將滿足線控解決方案對電機控制IC日益增長的需求。該驅(qū)動器IC符合AEC Q100 0級和ISO 26262（ASIL D）標(biāo)準(zhǔn)，非常適用于線控制動和線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，這些系統(tǒng)在未來將取消傳統(tǒng)的機械連接。