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QD-COB Pro系列：賽富樂斯發(fā)布專業(yè)級量子點(diǎn)大屏解決方案

2025年3月7日，賽富樂斯（Saphlux, Inc.）在深圳國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展覽會(huì)（ISLE）上正式發(fā)布QD-COB Pro專業(yè)級量子點(diǎn)Micro-LED小/微間距直顯產(chǎn)品。作為廣受行業(yè)認(rèn)可的QD-COB（量子點(diǎn)COB）系列升級版，QD-COB Pro是首款實(shí)現(xiàn)全角度高色準(zhǔn)、無色差的Micro-LED直顯大屏。產(chǎn)品采用優(yōu)選量子點(diǎn)LED芯片、卓越色彩表現(xiàn)及高端封裝技術(shù)，專為專業(yè)設(shè)計(jì)評審、CAVE沉浸體驗(yàn)、虛擬拍攝、藝術(shù)多媒體創(chuàng)作/教育、高端零售等對顯示性能及色彩精準(zhǔn)度要求極高的場景打造。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-03-07

量子點(diǎn) LED芯片 QD-COB系列
XFCE+VNC+SWITCH+TSN全覆蓋!STM32MP25x核心板Debian系統(tǒng)發(fā)布

MYD-LD25X搭載的Debian系統(tǒng)包含以太網(wǎng)、WIFI/BT、USB、RS485、RS232、CAN、AUDIO、HDMI顯示和攝像頭等功能，同時(shí)也集成了XFCE輕量化桌面、VNC遠(yuǎn)程操控、SWITCH網(wǎng)絡(luò)交換和TSN時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)功能，為工業(yè)設(shè)備賦予“超強(qiáng)算力+實(shí)時(shí)響應(yīng)+極簡運(yùn)維”的體驗(yàn)!

米爾電子
2025-03-07

以太網(wǎng) 核心板 HDMI顯示
TDK針對500 V系統(tǒng)推出更緊湊的柵極驅(qū)動(dòng)變壓器

TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762)新近推出愛普科斯 (EPCOS) EP9系列變壓器(訂購代碼：B82804E)。相比于專為IGBT及FET柵極驅(qū)動(dòng)電路而設(shè)計(jì)現(xiàn)有E10EM系列表面貼裝變壓器，新系列元件尺寸更為緊湊，且優(yōu)異性能可滿足500 V系統(tǒng)電壓的嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用要求，同時(shí)具備絕緣性能好、耦合電容超低和耐熱性強(qiáng)的特點(diǎn)。該新系列產(chǎn)品迎合了TDK積極推動(dòng)綠色轉(zhuǎn)型，邁向更加電氣化和可持續(xù)未來的理念。

TDK
2025-03-06

柵極驅(qū)動(dòng)變壓器 IGBT
意法半導(dǎo)體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器為智能電表、家電和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器提供低電壓電源

只需6個(gè)外部元件即可實(shí)現(xiàn)超90%的轉(zhuǎn)換效率

意法半導(dǎo)體
2025-03-06

降壓轉(zhuǎn)換器智能電表電源轉(zhuǎn)換器
電源管理產(chǎn)品: TDK 在面向高功率密度應(yīng)用的新型直流-直流轉(zhuǎn)換器模塊中引入全遙測技術(shù)

TDK株式會(huì)社(TSE：6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉(zhuǎn)換器全部配備全遙測技術(shù)，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點(diǎn)。該系列產(chǎn)品現(xiàn)已開始量產(chǎn)。

TDK
2025-03-04

轉(zhuǎn)換器電源管理機(jī)器學(xué)習(xí)
XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低

使用該套“免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從三個(gè)月縮短到14天

XMOS
2025-03-04

解碼器數(shù)字接口核心板
意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

新的入門級STM32 MCU擴(kuò)大存儲容量，增加接口數(shù)量，支持CAN FD總線

意法半導(dǎo)體
2025-03-03

嵌入式 MCU CAN FD總線
英飛凌 CoolGaN?功率晶體管賦能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真

【2025年3月3日, 德國慕尼黑訊】由于市場對于音頻設(shè)備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高，領(lǐng)先的音頻設(shè)備制造商在不斷提高音質(zhì)的同時(shí)，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實(shí)現(xiàn)無縫連接、保證成本效益，并提供對用戶友好的功能，這使得音頻產(chǎn)品的開發(fā)變得更加復(fù)雜。為了解決這些難題，SounDigital在其全新1500 W D類放大器中集成了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 CoolGaN?晶體管，支持800 kHz開關(guān)頻率和五個(gè)通道，借助英飛凌先進(jìn)的氮化鎵（GaN）技術(shù)，將其能效提升了 5%，能量損耗降低了 60%。

英飛凌
2025-03-03

放大器氮化鎵功率晶體管
意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)，用于可穿戴設(shè)備和跟蹤器中的高強(qiáng)度沖擊感應(yīng)

新IMU單封裝集成16g/80g雙量程感測和邊緣處理功能，為價(jià)格實(shí)惠的可穿戴設(shè)備帶來先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)監(jiān)測功能，真正做到“像職業(yè)運(yùn)動(dòng)員一樣的訓(xùn)練!”

意法半導(dǎo)體
2025-02-28

跟蹤器可穿戴設(shè)備 MEMS加速計(jì)
Teledyne e2v推出新型高速傳感器，拓展近紅外波長下的靈敏度

法國格勒諾布爾，2025年2月25日 ? — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進(jìn)的高速CMOS圖像傳感器 Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進(jìn)成像技術(shù)，在可見光和近紅外(NIR)波長下均能?增強(qiáng)性能，使其成為各種商業(yè)、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。?

Teledyne Technologies
2025-02-27

傳感器 Lince5M
英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管，推動(dòng)全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

【2025年2月27日, 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止，GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個(gè)問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

英飛凌
2025-02-27

晶體管物聯(lián)網(wǎng) 功率電子器件
Arm 推出全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)新一代性能

全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。

Arm
2025-02-27

物聯(lián)網(wǎng) NPU 邊緣 AI
HOLTEK新推出HT78Rxx TinyPower?低電壓差電源穩(wěn)壓IC

HT78Rxx是一款低靜態(tài)電流典型值為3μA和低壓差線性穩(wěn)壓器，支持2.5V至20V的寬輸入工作電壓范圍，具有1.5V至5.0V的多種固定輸出電壓，能夠提供最大500mA的輸出電流，其輸出電壓精準(zhǔn)度為±2%，并內(nèi)建過電流保護(hù)及過熱保護(hù)功能，對于電池電源系統(tǒng)提供了必要的保護(hù)及高效能解決方案。

Holtek
2025-02-26

線性穩(wěn)壓器電源系統(tǒng)
HOLTEK新推出HT1381B實(shí)時(shí)時(shí)鐘IC

Holtek全新推出實(shí)時(shí)時(shí)鐘IC HT1381B，與現(xiàn)有產(chǎn)品HT1381/HT1381A不同于晶體振蕩電路內(nèi)建電容更小，可應(yīng)用在各種需要計(jì)數(shù)時(shí)間的產(chǎn)品上，如：電表、水表、煤氣表、家電產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、考勤及門禁設(shè)備、計(jì)費(fèi)電話、收款機(jī)、辦公室自動(dòng)化產(chǎn)品等產(chǎn)品。

Holtek
2025-02-26

自動(dòng)化時(shí)鐘IC 晶體振蕩電路
HOLTEK新推出BH66R2640體脂DFE MCU

Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU，整合體脂交流阻抗測量與24-bit Delta Sigma A/D電路，并支持電極斷線偵測功能，特別適用于各種四電極體脂測量相關(guān)產(chǎn)品。

Holtek
2025-02-26

MCU 模擬開關(guān) OPA