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羅德與施瓦茨攜手ETS-Lindgren 提供新一代無線技術(shù) OTA 測試解決方案
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和 ETS-Lindgren 持續(xù)合作，為新一代無線技術(shù)提供全面的OTA 測試解決方案。ETS-Lindgren 將R&S CMX500一體化信令測試儀和R&S SMBV100B矢量信號發(fā)生器與其EMQuest?軟件進行集成。該項目支持最新標準，包括 5G FR1、5G FR2、Wi-Fi 7 和 A-GNSS。
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TrendForce集邦咨詢: 2025年新能源車銷量預(yù)估年增18%
Feb. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，2024年全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達1,629萬輛，年增25%，其中中國市場占比擴大至67%。預(yù)估2025年全球新能源車銷量將年增18%，中國市場可望持續(xù)成長，但美國政策變化可能為其市場銷售增添多項變數(shù)。
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活動預(yù)告新聞稿： 5秒處理3萬數(shù)據(jù)-imc FAMOS入門培訓(xùn)及范例演示 (2.25)
立即報名，成為數(shù)據(jù)分析大師!
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e絡(luò)盟擴展產(chǎn)品組合 強化工業(yè)產(chǎn)品類別
致力成為工業(yè)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先合作伙伴
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美光重塑性能標桿，讓 AI PC、游戲玩家及專業(yè)人士如虎添翼
美光 4600 PCIe 5.0 NVMe SSD 帶來卓越的性能與用戶體驗
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貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書 探索連接技術(shù)在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
2025年2月20日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》(9位專家探討連接技術(shù)在電動出行中的作用)，深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來自交通運輸行業(yè)和Amphenol的專家針對支持當(dāng)今純電動/混合動力汽車 (EV/HEV) 以及電動垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨特需求的技術(shù)與策略提供了深度見解。
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Microchip推出MPLAB? AI編碼助手，推動人工智能與嵌入式開發(fā)相結(jié)合
利用人工智能工具提升軟件開發(fā)效率與準確性
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利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：基本知識
本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進一步探討執(zhí)行過程。
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【信息圖】汽車行業(yè)正在發(fā)生變化：創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案如何解決車載連接挑戰(zhàn)
汽車行業(yè)正經(jīng)歷以智能化、電動化及互聯(lián)化為核心的深刻變革，這些技術(shù)的快速發(fā)展驅(qū)動著整個行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。在此過程中，車載通信系統(tǒng)作為關(guān)鍵支撐技術(shù)，正面臨全新挑戰(zhàn)。
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摩爾斯微電子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow雙認證路由器 ：現(xiàn)已在 Mouser.com 上發(fā)售，售價805元
2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設(shè)備已通過 FCC、IC 和 RCM 認證，使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個緊湊型路由器中充分利用遠距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結(jié)合的強大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線，售價 805元。
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2，實現(xiàn)更高的功率密度
【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。
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TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年電競顯示器面板出貨增長放緩，LCD面板年增約5%，OLED面板年增約40%
Feb. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球LCD電競顯示器面板(刷新率144Hz以上)出貨量為3242萬片，年增12%。現(xiàn)階段來看，因缺乏明確的刺激因素，加上面板廠在主流電競顯示器產(chǎn)品盈利面臨極大挑戰(zhàn)，預(yù)計2025年出貨量成長將放緩至年增5%，約到3400萬片左右。
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Bourns 推出高額定電流 AEC-Q200 認證車規(guī)級屏蔽功率電感系列
全新電感系列采用鐵氧體芯和鐵氧體屏蔽設(shè)計，實現(xiàn)低磁場輻射，適用于對低噪聲運行要求嚴格的應(yīng)用
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GRAS 發(fā)布全新 EQset? 系列測量傳聲器 40PO-L/40PO-H
優(yōu)化生產(chǎn)線測試，實現(xiàn)高精度、少停機和低成本
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憑借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半導(dǎo)體設(shè)計，帶來全面升級的生產(chǎn)率和結(jié)果質(zhì)量
加利福尼亞州坎貝爾，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達克股票代碼：AIP)今天推出了FlexGen，這是一款全面升級的智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 互連 IP。Arteris的FlexGen在優(yōu)化性能效率的同時，可顯著加快芯片開發(fā)速度，滿足汽車、數(shù)據(jù)中心、消費電子、通信和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟臁⒏沙掷m(xù)變革帶來的不斷增長的需求。FlexGen 可將生產(chǎn)率提升高達 10 倍，從而大幅減少了設(shè)計迭代，顯著縮短開發(fā)尖端芯片所需的時間。FlexGen 還實現(xiàn)了多達30% 布線長度減少從而降低功耗，并實現(xiàn)多達10% 的延遲減少，從而提高了SoC 和芯粒設(shè)計的性能。
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