自米爾國產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來，這款高性價(jià)比、低成本、入門級(jí)、高性能的國產(chǎn)核心板咨詢不斷，配套的開發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套，深受工程師們的青睞，為了集齊T113全系列的產(chǎn)品，這次米爾發(fā)布了基于全志T113-i處理器的核心板和開發(fā)板，讓廣大工程師有了更多的選擇。接下來看看T113-i這款國產(chǎn)核心板的性能和優(yōu)勢。
米爾給MYB-YT113X的資料中也提供了包含Qt SDK的工具鏈。不論是單純作為IDE使用還是開發(fā)Qt程序，QtCreator都挺好用的，至少在Linux下可以少干很多配置工作。這里就具體說一下過程。
2023年9月12日至10月27日，以“STM32，不止于芯”為主題的第十六屆STM32全國巡回研討會(huì)將走進(jìn)11個(gè)城市，本屆研討會(huì)為全天會(huì)議，我們將圍繞STM32最新產(chǎn)品開展技術(shù)演講和方案演示。
米爾投資建設(shè)的SMT智慧工廠，致力于提供全球一站式PCBA制造服務(wù)，包括從PCB設(shè)計(jì)、元器件采購、SMT貼片、測試組裝、全制程的一站式PCBA服務(wù)。打造10萬級(jí)潔凈無塵車間，配備多條SMT生產(chǎn)線，以先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和管理系統(tǒng)、嚴(yán)格的品質(zhì)管控流程、完善的供應(yīng)鏈體系、強(qiáng)力的工程支撐等優(yōu)勢，從來料到制程再到出貨，層層把關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。工廠貼片能力達(dá)到日產(chǎn)能500余萬點(diǎn)。
前段時(shí)間，米爾上市了芯馳D9系列的國產(chǎn)核心板和開發(fā)板。這款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系統(tǒng)，還有單核、雙核、5核、6核可選，吸引了很多客戶來咨詢。這次米爾上市了這款基于芯馳D9-Pro的MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，采用郵票孔連接方式，專為高端顯控一體機(jī)的應(yīng)用設(shè)計(jì)。
你還記得缺芯、漲價(jià)的那段日子嗎？近幾年，因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)、技術(shù)打壓，芯片國產(chǎn)化已成為趨勢。今天給大家推薦一款能跑安卓、Linux、RTOS的開發(fā)板，而且是車規(guī)級(jí)工業(yè)超強(qiáng)國產(chǎn)CPU。那就是米爾電子今年新推出的，基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板。
近些年，國產(chǎn)MPU彎道超車越來越給力，芯片國產(chǎn)化，不再純依賴進(jìn)口，產(chǎn)品平臺(tái)選型自主可控，未來國產(chǎn)化的主芯片平臺(tái)產(chǎn)品將進(jìn)一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對(duì)入門級(jí)、低成本、高性能的國產(chǎn)需求，米爾電子推出國產(chǎn)入門級(jí)性價(jià)比T113核心板。這款國產(chǎn)核心板怎么樣，到底有什么優(yōu)勢呢？
近十年來，AM335x芯片作為TI經(jīng)典工業(yè)MPU產(chǎn)品，在工業(yè)處理器市場占據(jù)主流地位，其憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源，在工業(yè)控制、能源電力、軌道交通、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域廣受用戶歡迎。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，TI推陳出新，發(fā)布新一代64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)-AM62x，用于滿足AM335x用戶實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，與TI再聯(lián)手，推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開發(fā)板，為新一代邊緣HMI設(shè)計(jì)應(yīng)用賦能。
本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例，講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developer package實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動(dòng)。
芯馳D9處理器是一款車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片。
隨著電動(dòng)車的普及和環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，充電樁作為電動(dòng)車充電設(shè)備的重要一環(huán)，充電樁行業(yè)正迅速發(fā)展，消費(fèi)市場的大量應(yīng)用也造就市場的需求量不斷增長。因此，產(chǎn)品的功能、可靠性、安全性等要求也變得尤為重要，而采用傳統(tǒng)單片機(jī)產(chǎn)品并不能滿足充電樁的智能控制等需求，本文詳細(xì)介紹基于米爾STM32MP135核心板的充電樁應(yīng)用方案。
今年上半年，米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板。自這款國產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)、高安全性的核心板開發(fā)板推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款支持100%國產(chǎn)物料的核心板，其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro處理器到底有什么區(qū)別？不同后綴型號(hào)的處理器，應(yīng)用場景有何不同，今天小編來詳細(xì)講解芯馳D9系列國產(chǎn)處理器它們的不同之處。
STM32MP135的開發(fā)板有很多，這里就以米爾的【米爾基于STM32MP135核心板及開發(fā)板】為例來給大家講述。1、STM32MP135處理器STM32MP135內(nèi)核采用Cortex-A7，主頻高達(dá)1.0GHz，屬于入門級(jí)的MPU，擁有超高的性價(jià)比。
米爾基于ARM+FPGA核心板和開發(fā)板采用NXP i.MX8M Mini及Xilinx?Artix-7處理器，四核?Cortex-A53、Cortex-M4、Artix-7?CPU，1.8GHz主頻，基于ARM+FPGA處理架構(gòu)，具備高性能、低成本、低功耗等特點(diǎn)，兩者各司其職，各自發(fā)揮原本架構(gòu)的獨(dú)特優(yōu)勢。
剛?cè)腴T嵌入式，選入門級(jí)RZ/G2L開發(fā)板，采用郵票孔形式封裝了RZ/G2L核心板。
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