2019年6月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)M32F334R8 Cortex M4 MCU的,適用于電信設備電源的3kW全橋LLC諧振數(shù)字電源解決方案。
2019年6月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06的700W電動扳手整體解決方案。
2019年6月5日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。
2019年5月23日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于芯源(MPS)MP8859的27W全集成升降壓轉換器擴展塢解決方案。
2019年5月21日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Semtech的LinkCharge?40的40W無線充電解決方案。