2024年10月25日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡(jiǎn)稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱：世平）憑借卓越的技術(shù)能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)既是對(duì)世平技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的雙重肯定，同時(shí)也是對(duì)大聯(lián)大在推進(jìn)智能駕駛技術(shù)應(yīng)用與落地中所作貢獻(xiàn)的高度贊譽(yù)。
鏈動(dòng)生態(tài)，再次啟航：大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)上下游伙伴，共同賦能汽車技術(shù)生態(tài)圈
1月18日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。
1月17日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽車通用評(píng)估板方案。
1月16日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度電源方案。
1月11日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。
1月9日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）AB5301A的藍(lán)牙音箱開發(fā)板方案。
1月4日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS? MOSFET的3.3KW高功率密度雙向相移全橋方案。
在微控制器的選型中，本方案采用旗芯微旗下的FC415032位MCU，該MCU基于高性能的Arm? Cortex?-M4內(nèi)核設(shè)計(jì)，最高工作頻率可達(dá)150MHz，并且內(nèi)置高速存儲(chǔ)器，擁有豐富的I/O端口和多種外設(shè)。
完美落幕的大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演為車用電子賦注新動(dòng)能
2021年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe無線充電方案。
2021年10月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0234CS傳感器和凌陽科技（Sunplus）SPCA26xx主控芯片的影像識(shí)別USB Camera解決方案。
2021年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS）解決方案。
2021年10月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STEVAL-LLL009V1開發(fā)板的高壓輸入300W LED數(shù)字電源解決方案。
2021年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATTINY1616的觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)方案EVB。
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