聯(lián)發(fā)科官方近日宣布，天璣開發(fā)者大會(MDDC 2024)將于5月7日在深圳隆重開幕。此次大會以“AI予萬物”為核心議題，旨在匯聚全球開發(fā)者智慧，共同探討AI技術(shù)在多元領(lǐng)域的應(yīng)用前景與發(fā)展動向。屆時，眾多行業(yè)領(lǐng)袖與資深專家將齊聚深圳，以理性、嚴謹?shù)膽B(tài)度，共同挖掘AI技術(shù)為終端側(cè)帶來的無限潛能，為行業(yè)發(fā)展獻言獻策。
隨著聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布會的圓滿結(jié)束，這款備受矚目的全大核旗艦芯片憑借其創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計，展現(xiàn)出卓越的性能和能效表現(xiàn)，并在生成式AI、GPU、游戲等多個領(lǐng)域達到了行業(yè)領(lǐng)先水平。近日，知名科技數(shù)碼UP主極客灣Geekerwan發(fā)布了天璣9300的實測成績，為廣大的數(shù)碼愛好者提供了最新的天璣9300性能前瞻!
聯(lián)發(fā)科天璣9300的發(fā)布是手機行業(yè)邁出重要一步的標志，其以全大核CPU引領(lǐng)潮流，帶來高性能、高智能、高能效、低功耗的使用體驗，榮獲多項第一稱號，是名副其實的最強旗艦芯片。天璣9300在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面實現(xiàn)了跨越性升級，預(yù)示著手機行業(yè)即將開啟新的篇章。
最近，天璣9300旗艦芯片正式發(fā)布，直接引爆了年底機圈的熱度，全大核真的如期而至。天璣9300采用了全大核CPU架構(gòu)，帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，輕松拿下綜合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等響亮名號，坐穩(wěn)最強旗艦芯片。另外，天璣9300還在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面帶來了跨越性升級，最新的旗艦標桿立起來了。
近日，諸多網(wǎng)絡(luò)大V紛紛揭露了關(guān)于天璣9300的各種升級信息，涉及CPU、GPU、APU以及內(nèi)存等方面。長久以來，眾多機友們都在期待這款旗艦芯片的最終規(guī)格。聯(lián)發(fā)科已在官方微博預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會將于11月6日晚19:00正式召開。屆時，天璣9300將正式亮相，公眾可以深入了解全大核的細節(jié)。
手機圈最近真是輪番上演“大戲”，各類新機紛至沓來，而隨著年底的即將到來，最新一代旗艦芯片也離我們越來越近。據(jù)安兔兔官方微博爆料：“日前，安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣9300的跑分成績。從安兔兔識別到的信息來看，天璣9300在CPU部分采用了4個超大核Cortex-X4搭配4個大核Cortex-A720的架構(gòu)，并沒有小核心，疑似此前傳聞的“全大核”架構(gòu);GPU型號則是Immortalis-G720。
年底手機圈的競賽又激烈起來，各家廠商不斷推陳出新，旗艦大戰(zhàn)一觸即發(fā)。最近，聯(lián)發(fā)科天璣9300的安兔兔跑分被爆料超205萬，成為安卓旗艦性能第一，不得不說全大核CPU真牛，頂破天花板了!
最新消息，聯(lián)發(fā)科和vivo共同宣布，雙方在手機領(lǐng)域首次實現(xiàn)了10億和70億AI大語言模型和10億AI視覺大模型，為消費者帶來了領(lǐng)先的端側(cè)生成式AI應(yīng)用的創(chuàng)新體驗。可以猜到的是這次，雙方在該領(lǐng)域的合作，顯然是基于即將推出的天璣9300旗艦芯片以及vivo X100系列。
知道么，你的手機已經(jīng)具備了在AI世界自如馳騁的能力。無論身在何地，它都能輕松助你化繁為簡。這一壯舉得益于聯(lián)發(fā)科和vivo的緊密合作，他們已經(jīng)創(chuàng)下了行業(yè)的新紀錄。他們成功在手機領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了10億和70億AI大語言模型，以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用，這就是旗艦新標桿。
夏日激情，燃爆七月，廣州大學(xué)城商業(yè)中心成為電競熱土!聯(lián)發(fā)科與虎牙直播攜手合作，呈現(xiàn)出震撼人心的天璣×虎牙高能嘉年華活動。兩天的活動緊扣《和平精英》和《王者榮耀》，以“天璣空投日”和“高能峽谷日”為主題。眾多電競明星云集，駕馭搭載天璣旗艦移動芯片的手機，點燃現(xiàn)場，狂歡一觸即發(fā)!據(jù)傳聞，聯(lián)發(fā)科還將推出全大核架構(gòu)的天璣9300旗艦芯，以更強的性能助力玩家們獲得更好的游戲體驗!
根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。
近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦5G移動平臺，以超136.8萬的跑分成功奪得安卓性能第一，一時間成了數(shù)碼圈的熱點。通過這場發(fā)布會可以看出，聯(lián)發(fā)科不僅下血本為天璣9200+堆滿料，也在游戲技術(shù)生態(tài)方面重點發(fā)力，在硬件、軟件、生態(tài)多方面加成之下，聯(lián)發(fā)科已將天璣9200+武裝成目前最好的移動游戲平臺。
目前最好的移動游戲平臺來了!近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，是天璣天璣9200的升級款。天璣9200+承襲了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的基因級特性，主打強悍性能至上，實現(xiàn)了CPU、GPU性能雙突破。不僅做到性能第一，天璣9200+在移動游戲方面也帶來了全新的體驗，集多項移動游戲行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)于一體，并攜手業(yè)界合作伙伴，打造新世代游戲體驗。
近幾年，汽車行業(yè)處于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期。面對智能化浪潮，汽車企業(yè)紛紛謀求變革，力求抓住全新發(fā)展機遇。在此背景下，在全球半導(dǎo)體行業(yè)擁有近30年的技術(shù)積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老玩家聯(lián)發(fā)科，發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺。
爆料了許久的聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片終于要來了。近日，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告稱，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前，這款名為天璣9200的旗艦芯片頻頻曝出性能跑分，接連打破歷史最佳紀錄，頂級性能表現(xiàn)讓眾多網(wǎng)友表示對天璣9200的正式發(fā)布充滿期待。
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）成立于1997年，是全球著名的IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。
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