近期，聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會，分享了移動平臺最新的技術(shù)趨勢以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果，其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。
智能手機(jī)發(fā)展到今天，AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領(lǐng)域，成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日，在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會上，AI圖像語義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentation)吸引了大量媒體關(guān)注，精準(zhǔn)高效的處理圖像，既可大幅降低算力需求，也可兼顧效果，勢必將手機(jī)的影像和顯示應(yīng)用“卷”向了新高度。
隨著4K內(nèi)容的流行和普及，越來越多的人平時會在手機(jī)上看高清內(nèi)容，手機(jī)的顯示效果越發(fā)驚艷。與此同時，也有很多人躍躍欲試，想要自己制作視頻來呈現(xiàn)自己的靈感、記錄生活。拍攝高清視頻的需求，手機(jī)能勝任嗎?我們來看看紀(jì)錄片制作人怎么說。
隨著手機(jī)影像技術(shù)的升級，手機(jī)攝影逐漸成為專業(yè)人士的常用工具之一。在專業(yè)手機(jī)設(shè)備的支持下，精彩的畫面和一支支打動人心的紀(jì)錄片呈現(xiàn)在大眾面前。
缺少競爭的行業(yè)通常也缺乏前進(jìn)的動力，手機(jī)旗艦芯片就是如此。近兩年，旗艦手機(jī)出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重問題，很大程度上就是因?yàn)樾酒倪^高導(dǎo)致。聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現(xiàn)，解決了高性能與低功耗無法兼得的巨大難題，也讓兩款天璣9000終端在旗艦手機(jī)性能排行榜里與眾多驍龍8Gen1終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機(jī)性能排行榜上，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名，高通驍龍?jiān)谄炫烆I(lǐng)域迎來重磅對手。
自發(fā)布以來,聯(lián)發(fā)科天璣 9000就憑借自身強(qiáng)大的性能迅速成為科技圈的熱點(diǎn),多項(xiàng)性能“屠榜”。近日知名數(shù)碼媒體“極客灣”發(fā)布了天璣 9000實(shí)測數(shù)據(jù),為我們展示了天璣 9000在能效優(yōu)化方面的出眾實(shí)力。我們看到微博大V“數(shù)碼閑聊站”迅速轉(zhuǎn)發(fā)了該測試結(jié)果,并給予了高度評價,評論道:“從工程機(jī)表現(xiàn)看,天璣 9000 已經(jīng)把隔壁錘冒煙了”
自聯(lián)發(fā)科發(fā)布新旗艦天璣9000以來，網(wǎng)上“MTK YES”的呼聲就越來越高。作為明年要大舉推向市場的旗艦SoC，天璣9000有許多亮眼之處。尤其是最近釋放的實(shí)測成績，進(jìn)一步驗(yàn)證了天璣9000明年定位旗艦的實(shí)力。
·聯(lián)發(fā)科技選擇Nucleus實(shí)時操作系統(tǒng)(RTOS)平臺的ReadyStart版本來開發(fā)其下一代蜂窩調(diào)制解調(diào)器 ·聯(lián)發(fā)科技包括2G、4G、5G芯片在內(nèi)的多個芯片組均采用Nucleus RTOS ·Nucleus RTOS平臺支持系統(tǒng)和應(yīng)用程序工作流程，具有廣泛的硬件支持，并包括豐富的中間件產(chǎn)品，能夠幫助聯(lián)發(fā)科技輕松、快速、高效地構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)解調(diào)器
北京，2019年10月29日─ MediaTek今日宣布將整合索尼創(chuàng)新的360 臨場音頻 (360Reality Audio) 技術(shù)至其音頻解決方案組合中。MediaTek的音頻芯片組旨在為條形音箱
2019年8月28日, 布拉格–第三代移動通信標(biāo)準(zhǔn)化伙伴項(xiàng)目3GPP RAN2主席選舉結(jié)果于北京時間27日晚出爐, 由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術(shù)專家Johan Johansson擔(dān)任此一重要職務(wù)。
Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，助力手游體驗(yàn)全面升級
2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開AI合作伙伴大會,為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領(lǐng)域的解決方案,共同探討AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，并與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動人工智能應(yīng)用和全場景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級。
2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力，可快速實(shí)現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700，進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技i700平臺方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域，其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。
Maxim的GMSL串行器/解串器技術(shù)將全景視頻傳輸距離提高33%
5G多模調(diào)制解調(diào)器Helio M70是IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中首款以3GPP十二月協(xié)議版本完成SA/NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測試的面向商用芯片，典型商用網(wǎng)絡(luò)配置下的下載速率達(dá)到1.6Gbps
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）成立于1997年，是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。
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