簡化汽車和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計
提供卓越散熱性能的同時維持較小尺寸
結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢
此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢進(jìn)一步提升碳化硅(SiC)技術(shù)
采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝，并集成BJT和電阻，加倍節(jié)省空間
奈梅亨，2023年9月19日 – 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG風(fēng)險評級中取得了18.7分的優(yōu)異成績，達(dá)到了新的重要里程碑。這是Nexperia首次參與ESG風(fēng)險評級，在全球半導(dǎo)體設(shè)計和制造子行業(yè)的221家評估實體中排名前11%，這一優(yōu)異表現(xiàn)也使其順利躋身于知名企業(yè)前列。
精準(zhǔn)控制功耗，具備超強(qiáng)系統(tǒng)安全性。
實現(xiàn)長達(dá)10倍電池壽命，擴(kuò)展在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用范圍
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