現(xiàn)可提供具備高效開關(guān)和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封裝
無需人工計算，參數(shù)可隨用戶輸入動態(tài)響應(yīng)
業(yè)內(nèi)唯一可同時提供級聯(lián)型（cascade）和增強(qiáng)型（e-mode）氮化鎵器件的供應(yīng)商
采用創(chuàng)新的可配置上拉電阻和引腳兼容封裝
合并PIN肖特基結(jié)構(gòu)可帶來更高的穩(wěn)健性和效率
電容式DC-DC轉(zhuǎn)換器有助于節(jié)省高達(dá)90%的BOM成本
RDS(on)額外降低40%，功率密度提高58倍，適合電信和熱插拔計算應(yīng)用
奈梅亨，2022年11月22日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布，旗下面向工業(yè)和汽車領(lǐng)域的銅夾片F(xiàn)latPower (CFP)封裝二極管系列產(chǎn)品組合再添新產(chǎn)品。新增產(chǎn)品包括4個采用CFP3和CFP5封裝的650 V、1 A器件，可應(yīng)用于車載充電器(OBC)和電動汽車逆變器，以及工業(yè)應(yīng)用中的功率轉(zhuǎn)換器、PV逆變器和電源。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5)，符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。
全面優(yōu)化12V熱插拔和軟啟動應(yīng)用中控制浪涌電流的RDS(on)和SOA
可靠的保護(hù)器件可最大程度地降低對信號完整性的影響
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省電力并簡化散熱管理
奈梅亨，2022年7月6日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 HYPERLINK "http://www.nexperia.com" 今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經(jīng)提供采用該封裝的ESD保護(hù)器件，如今更進(jìn)一步，Nexperia成功地將該封裝技術(shù)運用到MOSFET產(chǎn)品組合中，成為行業(yè)競爭的領(lǐng)跑者。該系列小型MOSFET包括：
低工作電流和低關(guān)機(jī)電流有助于盡可能延長手機(jī)電池續(xù)航時間
基于TrEOS的保護(hù)技術(shù)可提供行業(yè)領(lǐng)先的插入損耗和回波損耗，有助于滿足有限的系統(tǒng)預(yù)算要求
將成熟的GaN技術(shù)與創(chuàng)新型封裝專業(yè)知識相結(jié)合
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