全新 Versal AI Edge 車規(guī)級(jí)自適應(yīng) SoC 及銳龍嵌入式 V2000A 系列處理器彰顯了 AMD 在支持下一代汽車系統(tǒng)方面的領(lǐng)先地位。參加 CES 的汽車生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴包括：黑莓、Cognata、億咖通科技、禾賽科技、Luxoft、QNX、QT、速騰聚創(chuàng)、圖達(dá)通、探維科技、偉世通以及 XYLON。
加利福尼亞州圣克拉拉市—2023年10月31日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第三季度營(yíng)業(yè)額達(dá)58億美元,毛利率47%,經(jīng)營(yíng)收入2.24億美元,凈收入2.99億美元,攤薄后每股收益0.18美元?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為51%,經(jīng)營(yíng)收入13億美元,凈收入11億美元,攤薄后每股收益0.70美元。
K24 SOM 和 KD240 套件支持為電機(jī)控制和數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用設(shè)計(jì)高能效量產(chǎn)就緒型解決方案，并加速上市進(jìn)程
加利福尼亞州圣克拉拉市, 2023年8月24日—AMD(納斯達(dá)克:AMD)今日發(fā)布年度企業(yè)責(zé)任報(bào)告,詳細(xì)闡述了公司在環(huán)境可持續(xù)發(fā)展、數(shù)字化影響、供應(yīng)鏈責(zé)任,以及多元化、歸屬感和包容性等方面取得的進(jìn)展。AMD已連續(xù)28年發(fā)布其企業(yè)責(zé)任項(xiàng)目及計(jì)劃,今年的報(bào)告首次包含近期收購公司的環(huán)境和社會(huì)數(shù)據(jù)。
2023 年 7 月 3 日，中國(guó)上海 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海）。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示了基于領(lǐng)先的 AMD FPGA、自適應(yīng) SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領(lǐng)域解決方案。MWC 上海期間，AMD 高級(jí)總監(jiān)、有線與無線通信業(yè)務(wù)部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無線事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) Harpinder Matharu 在多場(chǎng)活動(dòng)中進(jìn)行演講與對(duì)話，分享了 AMD 在通信領(lǐng)域的洞察與舉措。
加利福尼亞州圣克拉拉市—2023年5月2日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第一季度營(yíng)業(yè)額為54億美元，毛利率44%，經(jīng)營(yíng)虧損1.45億美元，凈虧損1.39億美元，攤薄后每股虧損0.09美元?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn)，毛利率為50%，經(jīng)營(yíng)收入11億美元，凈收入9.7億美元，攤薄后每股收益0.60美元。
─ 專用視頻處理架構(gòu)支持 AV1 加速處理，每卡可提供 32路 1080p 轉(zhuǎn)碼密度，并支持 AI 優(yōu)化視頻質(zhì)量 ─
加利福尼亞州圣克拉拉市—2023年1月31日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2022年第四季度營(yíng)業(yè)額為56億美元,毛利率為43%,經(jīng)營(yíng)虧損為1.49億美元,凈收入為2,100萬美元,攤薄后每股收益為0.01美元?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為51%,經(jīng)營(yíng)收入為13億美元,凈收入為11億美元,攤薄后每股收益為0.69美元。
2022 年 12 月 1 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（納斯達(dá)克股票：AMD）和 Viettel High Tech（Viettel 集團(tuán)旗下成員）今日宣布，由 Viettel 實(shí)施、采用 AMD 賽靈思 Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件的 5G 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)部署成功完成。作為越南最大的、服務(wù)于超過 1.3 億客戶的電信運(yùn)營(yíng)商，Viettel High Tech 在運(yùn)用 AMD 無線電技術(shù)進(jìn)行此前的 4G 部署方面擁有豐富歷史，目前正采用新型 5G 遠(yuǎn)程無線電頭端（ RRH ）加速全新網(wǎng)絡(luò)。Viettel 的最新 5G 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)旨在滿足全球移動(dòng)用戶對(duì)容量和性能日益增長(zhǎng)的需求，預(yù)計(jì)將于 2022 年底完成部署。
AMD于8月5日發(fā)布了全新的ZEN4 7000系列處理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片組。而在之后的9月27日，產(chǎn)品也陸陸續(xù)續(xù)上市!對(duì)于想組裝新平臺(tái)的小伙伴而言，本次芯片組的IO提升是巨大的，那么新平臺(tái)應(yīng)該怎么選擇硬盤，今天我們就幫大家參謀參謀。
再創(chuàng)新高!季度營(yíng)業(yè)額為66億美元,同比大增70%;超過10億美元?jiǎng)?chuàng)紀(jì)錄的季度經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流。
6月25日，中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙順利舉行。AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明出席了本次會(huì)議，并在高峰論壇環(huán)節(jié)中以《高性能計(jì)算的未來》為主題發(fā)表了演講。
2022 年 5 月 17 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD(超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD)今日宣布推出 Kria? KR260 機(jī)器人入門套件，這是 Kria 自適應(yīng)系統(tǒng)模塊( SOM )和開發(fā)者套件 產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款面向機(jī)器人的可擴(kuò)展、開箱即用型開發(fā)平臺(tái)，Kria KR260 協(xié)同現(xiàn)有的 Kria K26 自適應(yīng) SOM，能提供無縫的生產(chǎn)部署路徑。憑借對(duì)原生 ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)構(gòu)建的接口，這款新的 SOM 入門套件能實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺和工業(yè)通信與控制的硬件加速應(yīng)用。
創(chuàng)紀(jì)錄新高!季度營(yíng)業(yè)額為59億美元，同比大增71%;毛利潤(rùn)同比增長(zhǎng)兩個(gè)百分點(diǎn);非GAAP毛利潤(rùn)同比增長(zhǎng)7個(gè)百分點(diǎn)
2021年11月5日,上海:第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)今日在上海盛大開幕,全球高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相進(jìn)博會(huì),并以“助力實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)”為主題,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC處理器和新一代Radeon Pro專業(yè)顯卡等在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和綠色技術(shù)賦能解決方案。
liqinglong1023
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