作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)，備受矚目的2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國(guó)·慕尼黑展覽中心盛大舉行?？萍既招略庐悾娮釉骷鳛樾畔⒓夹g(shù)的基石，正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時(shí)隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)大變局，展示面積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來(lái)自超50個(gè)國(guó)家和地區(qū)的3,000多家參展廠(chǎng)商齊聚，成為史上規(guī)模之最。
2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)宣布擴(kuò)展微型熱電制冷器產(chǎn)品線(xiàn)，并推出OptoTEC? MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應(yīng)用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進(jìn)的自動(dòng)化工藝，可為T(mén)O-Can、TOSA和Butterfly封裝等應(yīng)用中使用的TEC提供標(biāo)準(zhǔn)和客制化選項(xiàng)。其中的創(chuàng)新設(shè)計(jì)之一是可實(shí)現(xiàn)更緊湊的外形尺寸，最小的型號(hào)僅為1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空間限制下仍可確保以盡量低的功耗實(shí)現(xiàn)更搞的制冷性能。
通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化和創(chuàng)新統(tǒng)一觸覺(jué)行業(yè)
在11月14日舉辦的2024年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440億至600億歐元，毛利率約為56%至60%。
荷蘭菲爾德霍芬，2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。
物聯(lián)網(wǎng)充電設(shè)施正在改變整個(gè)行業(yè)格局，充電站之間可以相互通信還可與電網(wǎng)通信，從而優(yōu)化充電時(shí)間和能源的使用，確保電動(dòng)車(chē)在用電低谷時(shí)以更低的成本快速充電。此外，物聯(lián)網(wǎng)還能提供有關(guān)充電站可用性、能源消耗和用戶(hù)行為的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高效電網(wǎng)管理，幫助用戶(hù)快速找到可用的充電站。物聯(lián)網(wǎng)還有助于對(duì)充電站進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控和維護(hù)，及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，從而減少停機(jī)時(shí)間和維護(hù)成本。
由Manz亞智科技主辦，未來(lái)半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬(wàn)麗酒店召開(kāi)。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來(lái)”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>
2024年11月13日，中國(guó)蘇州— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專(zhuān)為最新一代汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。
傳感器作為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，具有微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化等特點(diǎn)，不僅對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了革新改造，更為新興產(chǎn)業(yè)的崛起提供了強(qiáng)有力的支撐。
11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館圓滿(mǎn)落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)峰會(huì)，IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個(gè)專(zhuān)業(yè)的交流平臺(tái)，聚集國(guó)內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計(jì)精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場(chǎng)應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢(shì)，以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。
評(píng)估套件具有 Qorvo 的高性能無(wú)刷直流/永磁同步電機(jī)控制器/驅(qū)動(dòng)器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能
2024年11月11日，聯(lián)合汽車(chē)電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)合電子”）與深圳市匯頂科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“匯頂科技”）戰(zhàn)略合作簽約儀式在上海UAES車(chē)云一體化生態(tài)創(chuàng)新中心舉行。瞄準(zhǔn)日益多樣化的車(chē)載互聯(lián)場(chǎng)景，雙方將以匯頂?shù)凸乃{(lán)牙芯片在數(shù)字車(chē)鑰匙應(yīng)用的合作為開(kāi)端，攜手為汽車(chē)廠(chǎng)商推出差異化的創(chuàng)新方案，驅(qū)動(dòng)駕乘體驗(yàn)不斷升級(jí)。
11月6日，2024年度全球電子元器件分銷(xiāo)商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典在深圳舉行，立創(chuàng)商城榮膺“杰出電子商務(wù)平臺(tái)”獎(jiǎng)！ 這是自2017年起，立創(chuàng)商城連續(xù)八屆獲此殊榮。當(dāng)天，立創(chuàng)商城總經(jīng)理?xiàng)盍纸?、副總?jīng)理吳波、運(yùn)營(yíng)部經(jīng)理?xiàng)钕Ｎ某鱿⒌洹?/p>
2024年11月6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore打造的產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流平臺(tái)——2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：IIC深圳)，在深圳福田會(huì)展中心順利閉幕。作為國(guó)內(nèi)具有影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)展會(huì)，活動(dòng)吸引了眾多電子行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士參展，聚力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì)。
周正宇博士表示：在從端側(cè)AI到生成式AI的廣泛應(yīng)用中，不同的AI應(yīng)用對(duì)算力資源需求差異顯著，而許多端側(cè)AI應(yīng)用是專(zhuān)項(xiàng)應(yīng)用,?并不需要大模型和大算力。?尤其是以語(yǔ)音交互，音頻處理，預(yù)測(cè)性維護(hù)，健康監(jiān)測(cè)等為代表的AIoT領(lǐng)域。
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