ROHM

ROHM開發(fā)出適用于AI服務器等高性能服務器電源的MOSFET

實現(xiàn)業(yè)界超低導通電阻和超寬SOA范圍

羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級”榜單企業(yè)

“氣候變化”領域為首次入選，“水安全”領域已連續(xù)四年入選

羅姆的EcoGaN?被村田制作所Murata Power Solutions的AI服務器電源采用

650V耐壓、TOLL封裝的GaN HEMT有助于進一步提高電源效率

ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭

～8英寸型號，實現(xiàn)業(yè)界先進的11.67mm縱向寬度，7.2V驅動，打印更節(jié)能～

羅姆功率半導體產(chǎn)品概要

近年來，全球耗電量逐年增加，在工業(yè)和交通運輸領域的增長尤為顯著。另外，以化石燃料為基礎的火力發(fā)電和經(jīng)濟活動所產(chǎn)生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此，為了實現(xiàn)零碳社會，努力提高能源利用效率并實現(xiàn)碳中和已成為全球共同的目標。

ROHM面向支持自動駕駛的高速車載通信系統(tǒng)，開發(fā)出支持“CAN FD”的TVS二極管“ESDCANxx系列”

低電容設計可防止信號劣化，出色的抗浪涌能力可提高車載電子設備的保護性能

羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領域建立戰(zhàn)略合作伙伴關系

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited就車載氮化鎵功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。

ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”

羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設計采用

羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。該參考設計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預計于2025年開始量產(chǎn)。

羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設計采用

計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨

法雷奧與羅姆聯(lián)合開發(fā)新一代功率電子領域

業(yè)界先進的汽車零部件制造商Valeo Group（以下簡稱“法雷奧”）與全球知名半導體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）將通過結合雙方在功率電子領域的專業(yè)知識和技術優(yōu)勢，聯(lián)合開發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步，羅姆將為法雷奧的新一代動力總成解決方案提供碳化硅（SiC）塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。

ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片

內(nèi)置ROHM自有的HD單聲道模式，除“空間音效”、“靜謐性”、“規(guī)模感”三要素外，還能真實地表現(xiàn)出樂器原本的“質感”

采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著提高！ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢壘二極管

與普通產(chǎn)品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理

ROHM開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

助力車載電動壓縮機和工業(yè)設備逆變器等效率提升

羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展：賦能增長，激發(fā)創(chuàng)新

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統(tǒng)、應用和解決方案貿(mào)易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024），展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術，旨在提高汽車和工業(yè)應用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進技術對于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關重要，特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景下。