近年來，為了實現(xiàn)“碳中和”等減輕環(huán)境負荷的目標，需要進一步普及下一代電動汽車（xEV），從而推動了更高效、更小型、更輕量的電動系統(tǒng)的開發(fā)。尤其是在電動汽車（EV）領域，為了延長續(xù)航里程并減小車載電池的尺寸，提高發(fā)揮驅動核心作用的電控系統(tǒng)的效率已成為一個重要課題。SiC（碳化硅）作為新一代寬禁帶半導體材料，具備高電壓、大電流、高溫、高頻率和低損耗等獨特優(yōu)勢。因此，業(yè)內對碳化硅功率元器件在電動汽車上的應用寄予厚望。
面對環(huán)保、能源等社會問題的日益嚴峻以及半導體電子產業(yè)的技術革新，ROHM(羅姆)專注功率、電源及模擬技術，推出電源管理芯片、功率器件等重磅級產品，助力工業(yè)及汽車電子領域研發(fā)項目節(jié)能高效，大幅減少開發(fā)周期和風險。點擊文末鏈接或掃二維碼，可查看更多相關資料、申請免費樣品等~
元器件數量更少，運行更穩(wěn)定，有助于減少電源電路的設計工時
~有助于降低工廠的安裝成本并提高白色家電和工業(yè)設備的節(jié)能性和可靠性~
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在環(huán)保領域的國際非營利組織CDP(總部位于英國)的水資源管理調查中，入選 “CDP水安全 A級榜單”企業(yè)，獲得可持續(xù)發(fā)展方面的先進企業(yè)認證。
在電路解決方案中增加業(yè)內先進的熱電耦合在線分析功能，可對復雜的熱問題進行快速仿真
~采用優(yōu)化的天線布局設計技術,有助于縮短開發(fā)周期~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊)”,利用這組模塊可輕松實現(xiàn)智能標簽和智能卡等小型設備和電腦外設的無線充電功能。
一些疫苗對溫度變化高度敏感，從開始生產到給患者注射前都必須在超低溫(ULT)下進行儲存。例如，一些疫苗最初需要超低溫儲存，儲存溫度要保持在-60 °C(-76 °F)以下。在制造工廠和相關的倉庫中保持這樣的溫度并不困難。但是，在疫苗被運輸到分發(fā)地點然后到達接種者的過程中維持這種超低溫度非常困難，并且成本很高。
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款充電控制 IC“BD71631QWZ”，該產品支持搭載二次電池的無線耳機等可穿戴設備以及智能顯示器等小而薄的物聯(lián)網設備的低電壓充電。
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）為了實現(xiàn)無碳社會，修訂了2030年中期環(huán)境目標。同時，羅姆宣布支持氣候相關財務信息披露工作組（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下簡稱“TCFD”）*1的建議，并決定按照TCFD的建議開展相關信息披露工作。
~非常適用于白色家電和工業(yè)設備等對防水性能有要求的應用~
羅姆半導體集團（ROHM）成立于1958年，是全球知名的半導體廠商之一，主要從事IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品、醫(yī)療器具等產品的開發(fā)、生產和銷售。
