本文討論了開發(fā)先進(jìn)超聲設(shè)備所面臨的挑戰(zhàn)。利用現(xiàn)有評(píng)估平臺(tái)既可降低系統(tǒng)開發(fā)成本，也可縮短超聲系統(tǒng)發(fā)射模塊的特性測(cè)試時(shí)間。本文介紹了如何同步多個(gè)通道的分步過程，這是波束控制的一個(gè)關(guān)鍵概念，也是醫(yī)學(xué)成像所特有的概念。
本文將介紹模擬真無線立體聲(TWS)耳機(jī)應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍，同時(shí)優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測(cè)量得出的測(cè)試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設(shè)計(jì)展示了采用單電感、多輸出(SIMO)架構(gòu)且具有自動(dòng)裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢(shì)。
隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是使用集成電路溫度傳感器測(cè)量環(huán)境溫度，這些溫度傳感器提供與絕對(duì)溫度成比例的輸出（電流或電壓）。
低壓差(LDO)穩(wěn)壓器是為噪聲敏感設(shè)備供電的可靠工具。除了提供直接電源軌外，LDO穩(wěn)壓器還能對(duì)其他電源進(jìn)行后置調(diào)節(jié)。來自開關(guān)轉(zhuǎn)換器的噪聲會(huì)滲透到許多設(shè)計(jì)中，通常需要下游LDO穩(wěn)壓器來消除噪聲。LDO穩(wěn)壓器雖然有效，但其功耗可能對(duì)系統(tǒng)效率產(chǎn)生負(fù)面影響。專門設(shè)計(jì)的電壓輸入到輸出控制(VIOC)引腳可通過單一連接降低功耗并提高效率。VIOC引入了對(duì)開關(guān)轉(zhuǎn)換器的自動(dòng)控制，可使系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)出色效率。本文重點(diǎn)介紹一款超低噪聲LDO穩(wěn)壓器，其性能優(yōu)于無VIOC的LDO穩(wěn)壓器。
USB-C端口比之前的USB端口更加靈活，逐漸成為消費(fèi)電子設(shè)備的標(biāo)配。在這些設(shè)備中，更大功率和更長(zhǎng)壽命的設(shè)備越來越受歡迎。因此，以更高的功率水平為這些設(shè)備充電的需求也隨之增長(zhǎng)。本文將介紹并聯(lián)電池充電架構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí)和用例，以及將USB-C集成到這些用例中的實(shí)際效果。此外，本文還會(huì)介紹并聯(lián)電池充電和USB-C在消費(fèi)市場(chǎng)的應(yīng)用情況以及優(yōu)缺點(diǎn)。
假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)是耗盡型器件，其漏源通道的電阻接近0 Ω。此特性使得這些器件可以在高開關(guān)頻率下以高增益運(yùn)行。然而，如果柵極和漏極偏置時(shí)序不正確，漏極溝道的高電導(dǎo)率可能會(huì)導(dǎo)致器件燒毀。本文探討耗盡型pHEMT射頻(RF)放大器的工作原理以及如何對(duì)其有效偏置。耗盡型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)需要負(fù)柵極電壓，并且必須小心控制開啟/關(guān)斷的時(shí)序。文中將介紹并比較固定柵極電壓和固定漏極電流電路。我們還將仔細(xì)研究這些偏置電路的噪聲和雜散對(duì)RF性能有何影響。
11月6日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices（下文簡(jiǎn)稱：ADI）首次亮相第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（下文簡(jiǎn)稱：進(jìn)博會(huì)）。展會(huì)期間，ADI以“激活邊緣智能，共建數(shù)字中國(guó)”為主題，圍繞工業(yè)、汽車、醫(yī)療健康、消費(fèi)電子、新能源與可持續(xù)發(fā)展等核心領(lǐng)域，集中展現(xiàn)了一系列創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案。作為深耕本土市場(chǎng)的重要舉措，ADI宣布與5家行業(yè)頭部企業(yè)達(dá)成重要戰(zhàn)略合作，通過多領(lǐng)域、多層次的合作，共同推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。
本文探討如何通過動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整(DVS)來實(shí)現(xiàn)精密電壓調(diào)節(jié)。DVS是一種根據(jù)預(yù)期的負(fù)載瞬變將輸出電壓稍微調(diào)高或調(diào)低的過程。本文介紹如何使用特定IC實(shí)現(xiàn)可靠的電壓監(jiān)控。
Analog Devices (ADI)誠(chéng)邀公眾和媒體參與第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)，期待通過演示互動(dòng)和專家研討，探訪ADI在工業(yè)自動(dòng)化、汽車、醫(yī)療健康、消費(fèi)電子、新能源與可持續(xù)發(fā)展等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，感受ADI如何通過邊緣感知、數(shù)據(jù)處理等半導(dǎo)體技術(shù)連接現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界，令數(shù)據(jù)和見解更貼近決策端，并對(duì)人類生活和地球環(huán)境產(chǎn)生更加積極的影響。
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算，以滿足加速人工智能(AI)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的需求。
本文將探討適合乙醇和一氧化碳(CO)等電化學(xué)氣體傳感器應(yīng)用的運(yùn)算放大器。還將討論此類應(yīng)用所需的放大器性能，幫助便攜式設(shè)備以更低功耗準(zhǔn)確測(cè)量乙醇和CO，并獲得更理想的結(jié)果。
本文介紹一種典型的資產(chǎn)跟蹤解決方案，展示MAX3864x nanopower降壓轉(zhuǎn)換器系列如何憑借其小尺寸、高效率優(yōu)勢(shì)，在小型便攜式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命。新興的低功耗數(shù)據(jù)連接技術(shù)部署成本低，由此涌現(xiàn)了多種資產(chǎn)跟蹤解決方案。多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都見證了這一點(diǎn)，運(yùn)輸和供應(yīng)鏈管理行業(yè)尤其明顯。
本文介紹新一代多路復(fù)用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)如何提供更多通道、更深入的信號(hào)鏈集成、靈活性和魯棒性優(yōu)勢(shì)，以簡(jiǎn)化復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從而支持在先進(jìn)工廠和生產(chǎn)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和過程控制。
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