萊迪思半導(dǎo)體白皮書
·最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA
?基于萊迪思Nex us FPGA技術(shù)平臺(tái)的首款產(chǎn)品 ?比同類產(chǎn)品相比，功耗降低達(dá)75%
·萊迪思Nex us技術(shù)平臺(tái)采用三星代工廠28nm FD-SOI工藝，提供解決方案、架構(gòu)和電路層面的創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用
最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA
? 基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺(tái)的首款產(chǎn)品 ? 比同類產(chǎn)品相比，功耗降低達(dá)75％
萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)采用三星代工廠28 nm FD-SOI工藝，提供解決方案、架構(gòu)和電路層面的創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用
更新后的sensAI為工業(yè)、汽車、計(jì)算和電子消費(fèi)類應(yīng)用提供了高精度、低功耗的AI解決方案
萊迪思半導(dǎo)體白皮書
? 支持全新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型和機(jī)器學(xué)習(xí)框架，加速設(shè)計(jì)周期，為用戶提供無(wú)縫的設(shè)計(jì)體驗(yàn) ? 針對(duì)對(duì)象計(jì)數(shù)和人員檢測(cè)等常見(jiàn)的IoT應(yīng)用提供全新可定制的參考設(shè)計(jì) ? 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)逐步拓展，包括了設(shè)計(jì)服務(wù)和產(chǎn)品開發(fā)全流程，加速產(chǎn)品上市
全新FPGA系列為您的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全面、靈活、可靠的硬件安全保障
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