聯(lián)發(fā)科天璣9300的發(fā)布是手機行業(yè)邁出重要一步的標志，其以全大核CPU引領潮流，帶來高性能、高智能、高能效、低功耗的使用體驗，榮獲多項第一稱號，是名副其實的最強旗艦芯片。天璣9300在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面實現(xiàn)了跨越性升級，預示著手機行業(yè)即將開啟新的篇章。
最近，天璣9300旗艦芯片正式發(fā)布，直接引爆了年底機圈的熱度，全大核真的如期而至。天璣9300采用了全大核CPU架構，帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，輕松拿下綜合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等響亮名號，坐穩(wěn)最強旗艦芯片。另外，天璣9300還在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面帶來了跨越性升級，最新的旗艦標桿立起來了。
近日，諸多網絡大V紛紛揭露了關于天璣9300的各種升級信息，涉及CPU、GPU、APU以及內存等方面。長久以來，眾多機友們都在期待這款旗艦芯片的最終規(guī)格。聯(lián)發(fā)科已在官方微博預告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會將于11月6日晚19:00正式召開。屆時，天璣9300將正式亮相，公眾可以深入了解全大核的細節(jié)。
手機圈最近真是輪番上演“大戲”，各類新機紛至沓來，而隨著年底的即將到來，最新一代旗艦芯片也離我們越來越近。據(jù)安兔兔官方微博爆料：“日前，安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣9300的跑分成績。從安兔兔識別到的信息來看，天璣9300在CPU部分采用了4個超大核Cortex-X4搭配4個大核Cortex-A720的架構，并沒有小核心，疑似此前傳聞的“全大核”架構;GPU型號則是Immortalis-G720。
年底手機圈的競賽又激烈起來，各家廠商不斷推陳出新，旗艦大戰(zhàn)一觸即發(fā)。最近，聯(lián)發(fā)科天璣9300的安兔兔跑分被爆料超205萬，成為安卓旗艦性能第一，不得不說全大核CPU真牛，頂破天花板了!
最新消息，聯(lián)發(fā)科和vivo共同宣布，雙方在手機領域首次實現(xiàn)了10億和70億AI大語言模型和10億AI視覺大模型，為消費者帶來了領先的端側生成式AI應用的創(chuàng)新體驗?？梢圆碌降氖沁@次，雙方在該領域的合作，顯然是基于即將推出的天璣9300旗艦芯片以及vivo X100系列。
知道么，你的手機已經具備了在AI世界自如馳騁的能力。無論身在何地，它都能輕松助你化繁為簡。這一壯舉得益于聯(lián)發(fā)科和vivo的緊密合作，他們已經創(chuàng)下了行業(yè)的新紀錄。他們成功在手機領域實現(xiàn)了10億和70億AI大語言模型，以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應用，這就是旗艦新標桿。
夏日激情，燃爆七月，廣州大學城商業(yè)中心成為電競熱土!聯(lián)發(fā)科與虎牙直播攜手合作，呈現(xiàn)出震撼人心的天璣×虎牙高能嘉年華活動。兩天的活動緊扣《和平精英》和《王者榮耀》，以“天璣空投日”和“高能峽谷日”為主題。眾多電競明星云集，駕馭搭載天璣旗艦移動芯片的手機，點燃現(xiàn)場，狂歡一觸即發(fā)!據(jù)傳聞，聯(lián)發(fā)科還將推出全大核架構的天璣9300旗艦芯，以更強的性能助力玩家們獲得更好的游戲體驗!
根據(jù)最新市場調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。
近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦5G移動平臺，以超136.8萬的跑分成功奪得安卓性能第一，一時間成了數(shù)碼圈的熱點。通過這場發(fā)布會可以看出，聯(lián)發(fā)科不僅下血本為天璣9200+堆滿料，也在游戲技術生態(tài)方面重點發(fā)力，在硬件、軟件、生態(tài)多方面加成之下，聯(lián)發(fā)科已將天璣9200+武裝成目前最好的移動游戲平臺。
目前最好的移動游戲平臺來了!近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，是天璣天璣9200的升級款。天璣9200+承襲了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的基因級特性，主打強悍性能至上，實現(xiàn)了CPU、GPU性能雙突破。不僅做到性能第一，天璣9200+在移動游戲方面也帶來了全新的體驗，集多項移動游戲行業(yè)領先技術于一體，并攜手業(yè)界合作伙伴，打造新世代游戲體驗。
近幾年，汽車行業(yè)處于加速數(shù)字化轉型的關鍵時期。面對智能化浪潮，汽車企業(yè)紛紛謀求變革，力求抓住全新發(fā)展機遇。在此背景下，在全球半導體行業(yè)擁有近30年的技術積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老玩家聯(lián)發(fā)科，發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺。
爆料了許久的聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片終于要來了。近日，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預告稱，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前，這款名為天璣9200的旗艦芯片頻頻曝出性能跑分，接連打破歷史最佳紀錄，頂級性能表現(xiàn)讓眾多網友表示對天璣9200的正式發(fā)布充滿期待。
近期，聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術溝通會，分享了移動平臺最新的技術趨勢以及在通信技術領域所取得的階段性成果，其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導航等技術主題。
智能手機發(fā)展到今天，AI技術已經深入顯示、影像、游戲等多個領域，成為旗艦芯片產品力競爭中的重要一環(huán)。近日，在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術溝通會上，AI圖像語義分割技術(AI Image Semantic Segmentation)吸引了大量媒體關注，精準高效的處理圖像，既可大幅降低算力需求，也可兼顧效果，勢必將手機的影像和顯示應用“卷”向了新高度。
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）成立于1997年，是全球著名的IC設計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。
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